[实用新型]铜箔制造设备控制系统有效
| 申请号： | 201020517694.3 | 申请日： | 2010-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN201867625U | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 陈韶明 | 申请（专利权）人： | 东莞华威铜箔科技有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/18 | 分类号： | G05B19/18;H01M4/66 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 张永忠 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜箔 制造 设备 控制系统 | ||
【权利要求书】：
1.一种铜箔制造设备控制系统，其特征在于，其包括一主板模块及与该主板模块相连，并交互通讯的生箔伺服控制模块、传动张力控制模块、收卷张力控制模块和开关控制模块。
2.根据权利要求1所述的铜箔制造设备控制系统，其特征在于，所述的主板控制模块包括一主板及设置在该主板上的CPU、PLC、控制面板及端口DI、DO、AI、AO。
3.根据权利要求1所述的铜箔制造设备控制系统，其特征在于，所述的生箔伺服控制模块包括交流伺服控制器、交流伺服电机、生箔机阴极辊和旋转编码器。
4.根据权利要求1所述的铜箔制造设备控制系统，其特征在于，所述的传动张力控制模块包括张力计算子模块、交流伺服控制器、交流伺服电机和驱动辊。
5.根据权利要求1所述的铜箔制造设备控制系统，其特征在于，所述的收卷张力控制模块包括变频器、交流变频电机、磁粉离合器、张力控制器、张力传感器和收卷辊。
6.根据权利要求1所述的铜箔制造设备控制系统，其特征在于，所述开关控制模块为一按钮或指令开关。
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