[实用新型]电连接器

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，尤其涉及一种电性连接设有锡球的芯片模组至印刷电路板的电连接器。

【背景技术】

电连接器根据其导电端子与芯片模组的接触方式可分为平面栅格阵列(Land Grid Array)电连接器、球状栅格阵列(Ball Grid Array)电连接器以及针脚栅格阵列(Pin Grid Array)电连接器。

1996年11月12日公告的美国专利第5,573,435号揭示了一种球状栅格阵列(Ball Gri dArray)电连接器。该电连接器包括绝缘本体及收容于绝缘本体内的若干导电端子。绝缘本体大致呈矩形，其上设有若干贯穿绝缘本体的端子槽。导电端子收容于绝缘本体的端子槽中，其包括基部、自基部向上延伸的第一接触部及自基部向下延伸的第二接触部。当芯片模组施加给第一接触部向下的压力时，基部会弹性变形使芯片模组的锡球与第一接触部紧密接触，使芯片模组与导电端子实现良好的电性连接。

然而，上述导电端子仅依靠第一接触部与芯片模组的锡球电性接触，如果芯片模组的锡球脱离第一接触部，芯片模组与导电端子将无法实现电性连接。

因此，有必要设计一种新的电连接器以克服上述电连接器存在的缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种电连接器，其导电端子设有弹性部与芯片模组的锡球电性连接，弹性部与绝缘本体共同夹持芯片模组的锡球使芯片模组与导电端子实现良好的电性连接。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种电连接器，用于电性连接芯片模组至印刷电路板，包括绝缘本体及收容在绝缘本体内的导电端子，绝缘本体包括上表面、与上表面相对的下表面、贯穿上表面与下表面的收容槽及自上表面向绝缘本体内部凹陷并与收容槽连通的第一容置槽，导电端子收容在绝缘本体的收容槽内，包括与绝缘本体固持的基部、与基部相连的弹性部及自基部向下延伸的尾部。

本实用新型进一步界定，所述绝缘本体还包括自上表面向绝缘本体内部凹陷的容纳槽。

本实用新型进一步界定，所述基部还包括向上延伸的定位部，其收容在容纳槽内以定位导电端子。

本实用新型进一步界定，所述绝缘本体还包括自下表面向绝缘本体内部凹陷的第二容置槽，其与收容槽连通。

本实用新型进一步界定，所述第二容置槽内收容有焊料，导电端子的尾部设有钩住焊料的钩部。

本实用新型进一步界定，所述导电端子还包括自基部向上弯折延伸的连接部，弹性部呈弧形并位于连接部的顶端。

本实用新型进一步界定，所述弹性部设有靠近第一容置槽的接触部及位于接触部两侧并远离第一容置槽的抵持部，抵持部与绝缘本体抵接。

本实用新型还可通过如下技术方案实现：

一种电连接器，用于电性连接设有锡球的芯片模组至印刷电路板，包括绝缘本体及收容在绝缘本体内的导电端子，绝缘本体设有收容导电端子的收容槽及与收容槽连通的用于收容芯片模组的锡球的第一容置槽，导电端子包括与绝缘本体固持的基部、与基部相连的弹性部及自基部向下延伸的尾部，弹性部用于与锡球接触。

本实用新型进一步界定，所述弹性部设有与锡球接触的接触部及位于接触部两侧的抵持部，抵持部与绝缘本体抵接。

本实用新型进一步界定，所述弹性部设有开孔。

相较于现有技术，本实用新型电连接器的导电端子设有弹性部，芯片模组的锡球收容在绝缘本体的第一容置槽内与弹性部电性连接，弹性部与绝缘本体共同夹持锡球使芯片模组与导电端子间实现良好的电性连接。

【附图说明】

图1是本实用新型电连接器的第一实施例的立体分解图，为了简化，图1仅给出电连接器的一部分。

图2是图1所示电连接器的绝缘本体的立体图。

图3是图1所示电连接器的立体组合图，其中该电连接器与芯片模组的锡球及用于焊接至印刷电路板的焊料连接。

图4是图3所示电连接器的顶视图。

图5是本实用新型电连接器的导电端子的第二实施例的立体图。

图6是本实用新型电连接器的导电端子的第三实施例的立体图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图2所示，本实用新型电连接器100用于电性连接芯片模组(未图示)至印刷电路板(未图示)，包括绝缘本体2及收容在绝缘本体2内的若干导电端子1。为了简化，仅给出绝缘本体2的一部分及收容在其内的一个导电端子1。