[实用新型]一种LED带板光源及LED照明装置无效
| 申请号： | 201020511415.2 | 申请日： | 2010-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN201811166U | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 邓子长 | 申请（专利权）人： | 深圳市长方半导体照明股份有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V29/00;F21S2/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 光源 照明 装置 | ||
1.一种LED带板光源，包括LED和固设所述LED的基板，所述LED具有一支架，其特征在于，所述支架焊接于所述基板。
2.如权利要求1所述的LED带板光源，其特征在于，所述支架的中部埋设有导热铜柱，LED芯片固设于所述导热铜柱，所述导热铜柱焊接于所述基板。
3.如权利要求2所述的LED带板光源，其特征在于，所述导热铜柱的表面镀有锡层，所述锡层镀于所述导热铜柱的下表面。
4.如权利要求2或3所述的LED带板光源，其特征在于，所述支架的侧面伸出多个焊脚，所述焊脚的下表面与所述导热铜柱的下表面平齐。
5.如权利要求4所述的LED带板光源，其特征在于，所述焊脚的表面镀有锡层。
6.如权利要求4所述的LED带板光源，其特征在于，所述基板为导电导热铝基板，所述导电导热铝基板具有与所述支架焊接的焊盘。
7.如权利要求6所述的LED带板光源，其特征在于，所述焊盘包括与所述导热铜柱焊接的导热焊盘和多个与所述焊脚焊接的导电焊盘，所述导电焊盘与镀于所述导电导热铝基板表面的导电层电连接。
8.如权利要求7所述的LED带板光源，其特征在于，所述导热铜柱和焊脚通过锡膏与所述导热焊盘和导电焊盘对应焊接。
9.如权利要求6～8中任一项所述的LED带板光源，其特征在于，所述导电导热铝基板为六边梅花形，各边具有一缺口。
10.一种LED照明装置，其特征在于，所述LED照明装置包括如权利要求1～9中任一项所述的LED带板光源。
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