[实用新型]一种手机摄像模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种手机摄像模组，尤其是涉及一种主要用于CSP(Chip Scale Package，芯片级封装)工艺的摄像模组。

背景技术

从2004年开始，可拍照手机占全球手机整体的比例份额不断增大，到2010年，由于3G技术推动，拍照手机将占手机销售的75％以上。手机摄像模组的趋势是向高像素发展，这就使得模组对灰尘在芯片表面上的存在变得更加敏感。目前市面上没有特别好的方法来防止污点，因此污点不良率一直在业界是居高不下。

普通的手机模组制作方法在装配时通常将镜头直接以螺纹连接方式旋入镜座，在使镜头和镜座螺纹配合时很容易产生的小颗粒，并掉到感光芯片上。另外，普通手机模组封胶也没有封住芯片周围和电子元件，故经过振动、跌落后很容易使灰尘移动，并在感光芯片上形成影像污点。

因此，如何设计出一种结构相对简单，又能防止镜头装配时灰尘掉落的方法，是本领域技术人员迫切关注的问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种手机摄像模组，旨在解决镜头装配时灰尘掉落、影响成像质量的问题。

本实用新型的手机摄像模组，包括镜头、与镜头配合的镜座以及底板，所述镜头侧壁上设有外螺纹，所述镜座侧壁上对应设有内螺纹，其特征在于，在所述镜头和镜座的螺纹配合处涂有胶体。

优选的，所述镜座的内侧设置有挡板，在挡板上涂有胶体。

优选的，所述挡板的径向长度大于镜座螺纹的齿高，且不挡住设置在底板上的芯片的感光区域。

优选的，在所述镜座和底板的配合处及芯片的四周涂有胶水，且胶水量要封住电子元件。

优选的，所述镜头和镜座如下进行装配：先将胶体涂在镜头靠近滤色片端的螺纹上，然后再将镜头旋入镜座。

优选的，所述底板为软板或硬板。

综上所述，本实用新型所提供的手机摄像模组不仅结构相对简单，而且能有效地防止镜头装配时灰尘掉落而形成影像污点，提高成像质量。

附图说明

图1为本实用新型提供的手机摄像模组的一个具体实施例的示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本实用新型作进一步的详细描述。

图1是本实用新型提供的手机摄像模组的一个具体实施例的示意图，如图1所示，手机摄像模组包括镜头(1)、与镜头(1)配合的镜座(2)以及底板(6)，在所述底板(6)上设置有芯片(8)及电子元件(5)，所述镜头(1)侧壁上设有外螺纹，所述镜座(2)侧壁上对应设有内螺纹，在所述镜头(1)和镜座(2)的螺纹配合处涂有胶体(11)。

胶体(11)具有一定的粘度，且在自然状态下或经过烘烤后不会凝固，用于粘附因螺纹摩擦产生的灰尘。

在装配镜头(1)和镜座(2)时，先将胶体(11)涂在镜头(1)靠近滤色片(12)端的螺纹上，然后再将镜头(1)旋入镜座(2)。

优选在所述镜座(2)的内侧设置有挡板(4)，在挡板(4)上涂有胶体(9)。该挡板(4)可以阻挡上述胶体(11)没有粘附住的灰尘落入，并由胶体(9)粘附。胶体(9)具有一定的粘度，且在自然状态下或经过烘烤后不会凝固。

所述挡板(4)的径向长度大于镜座(2)螺纹的齿高(10)，且不挡住设置在底板(6)上的芯片(8)的感光区域。

进一步，优选在所述镜座(2)和底板(6)的配合处及芯片(8)的四周涂有胶水(7)，且胶水量要封住电子元件(5)。通过胶水(7)封住感光芯片(8)四周及电子元件(5)，可以粘附原先在电子元件(5)和感光芯片(8)周围的灰尘，并可以封住镜座(2)与底板(6)的配合缝隙，防止外部灰尘进入。

底板(6)为本领域常用的软板或硬板，并没有特别限制。

另外，有时滤色片(12)上也会带有灰尘(13)，可以通过选择质量好的镜头(1)来控制，或者在使用前对其进行清洁处理，防止因镜头(1)不良使滤色片(12)上带有灰尘(13)。

本实用新型所提供的手机摄像模组不仅结构相对简单，而且能有效地防止镜头装配时灰尘掉落而形成影像污点。通过以上措施降低了污点不良率，进而提高了生产效率，节约了材料和人力资本。

以上实施例仅是本实用新型提供的优选实施方式，而并非用于限定本实用新型的保护范围。应当指出，对本技术领域的普通技术人员而言，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可进行各种改进和变化，比如增加、删减、替换或合并某些部件，而这些改进和变化也在本实用新型的保护范围之内。