[实用新型]高显白光LED模组

权利要求书

1.一种高显白光LED模组，包括高导热基板和LED芯片，所述高导热基板包括金属基板和陶瓷基板，其特征在于，

所述LED芯片包括红光LED芯片和蓝光LED芯片各至少一个；

所述蓝光LED芯片上设有一层荧光粉层；

所述LED芯片直接固定连接于所述高导热基板上；

所述高导热基板上还设有线路层，当高导热基板为金属基板时，所述线路层和金属基板之间设有绝缘层，所述LED芯片之间通过所述线路层电连接。

2.根据权利要求1所述的高显白光LED模组，其特征在于，所述荧光粉层为黄色荧光粉层。

3.根据权利要求2所述的高显白光LED模组，其特征在于，所述红光LED芯片和蓝光LED芯片分别并联或串联；或两种LED芯片并联/串联在一起。

4.根据权利要求2所述的高显白光的LED模组，其特征在于，所述LED芯片还包括至少一个绿光LED芯片，所述红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片分别并联/串联；或其中两种LED芯片并联/串联在一起，另外一种LED芯片单独并联；或三种LED芯片均并联/串联在一起。

5.根据权利要求1到4任一所述的高显白光LED模组，其特征在于，所述高显白光的LED模组还可能设有保护罩，所述保护罩包括边框和设于边框上或与边框为一整体的透明窗，所述保护罩罩设于所述LED芯片的上面。

6.根据权利要求5所述的高显白光LED模组，其特征在于，所述高显白光的LED模组还设有温度监控装置，所述温度监控装置与控制所述高显白光的LED模组的电源开启或关闭的电控装置电信号连接。

7.根据权利要求5所述的高显白光LED模组，其特征在于，所述高显白光的LED模组还设有过热保护装置，所述过热保护装置为一热敏电阻，所述热敏电阻串联于所述LED芯片与电源之间。

8.根据权利要求5所述的高显白光的LED模组，其特征在于，所述金属基板包括铜基板、铝基板和银基板，所述陶瓷基板包括氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板。

9.根据权利要求5所述的高显白光LED模组，其特征在于，所述LED芯片还包括白光LED芯片或黄光LED芯片。

10.根据权利要求5所述的高显白光LED模组，其特征在于，所述高导热基板上还设有辅助定位的光学定位孔。