[实用新型]一种双头激光加工工作台的工件定位装置无效
| 申请号: | 201020504264.8 | 申请日: | 2010-08-25 |
| 公开(公告)号: | CN201783763U | 公开(公告)日: | 2011-04-06 |
| 发明(设计)人: | 熊焰明 | 申请(专利权)人: | 江苏伊施德创新科技有限公司 |
| 主分类号: | B23K26/42 | 分类号: | B23K26/42 |
| 代理公司: | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人: | 刘瑞平 |
| 地址: | 214028 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 激光 加工 工作台 工件 定位 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及激光对脆性基材划片的技术领域,具体为一种双头激光加工工作台的工件定位装置。
背景技术
采用双头激光对脆性基材加工的工作台厚度较薄,且加工精度要求高,故对脆性基材的加工定位要求很精确。现有技术中,脆性基材是靠机械手放到工作台上,然后通过真空吸气把脆性基材吸在工作台上,这样脆性基材的定位不够精确,容易对加工精度产生影响,使得加工精度变低,导致加工后脆性基材的质量下降。
发明内容
针对上述问题,本实用新型提供了一种双头激光加工工作台的工件定位装置,其使得脆性基材的定位精确,从而确保加工精度。进而确保加工后的脆性基材的质量。
一种双头激光加工工作台的工件定位装置,其技术方案是这样的:其包括工作台,所述工作台的加工区域吸持脆性基材,其特征在于:所述加工区域的内侧外沿的相邻两边安装有定位微型轴承,所述加工区域外沿的另外两相邻边布置有调节微型轴承,所述调节微型轴承的连接轴分别连接有弹簧驱动装置,所述弹簧驱动装置的运动方向垂直其各自朝向的所述脆性基材的边。
其进一步特征在于:所述定位微型轴承有三个,其中两个位于一边,并且两个位于一边的定位微型轴承连线平行于所述脆性基材的对应边;
所述定位微型轴承通过定位连接轴紧固连接所述工作台,所述定位微型轴承的上端面高于所述工作台的平面;
所述弹簧驱动装置具体包括连接块、弹簧、弹簧导向轴、导向板,所述弹簧套装于所述弹簧导向轴的外圆面,所述连接轴套装于所述连接块的垂直向安装孔内,所述弹簧导向轴一端安装于所述连接块的水平孔内,所述弹簧导向轴的另一端支承于所述导向板的导向孔内,所述弹簧的两端分别顶装于所述连接块、导向板,所述导向板紧固连接上部的基座的侧面,所述连接块的上部嵌于导轨条内,所述导轨的上部紧固连接垫块,所述垫块紧固连接所述基座的底面;
所述基座开有连接孔,所述基座通过所述连接孔连接外部的支承件。
采用本实用新型的结构后,脆性基材被吸持于工作台的加工区域后,弹簧驱动装置将调节微型轴承慢慢向里面推动,调节微型轴承接触到脆性基材的两边,调节微型轴承不仅起到传力的作用,同时对脆性基材起到保护作用,推动直至脆性基材的内侧两相邻边接触到定位微型轴承的外圆周,完成对脆性基材的精确定位,从而确保加工精度,进而确保加工后的脆性基材的质量。
附图说明
图1为本实用新型的俯视图结构示意图(去除脆性基材);
图2为图1的A-A向剖视图的结构示意图(包括脆性基材);
图3为图1的B向视图结构示意图。
具体实施方式
见图1、图2、图3,其包括工作台1,工作台的加工区域2吸持脆性基材3,加工区域2的内侧外沿相邻两边安装有定位微型轴承4,加工区域2外沿的另外两相邻边布置有调节微型轴承5,调节微型轴承5的连接轴6分别连接有弹簧驱动装置,弹簧驱动装置的运动方向垂直其各自朝向的脆性基材边。
定位微型轴承4有三个,其中两个位于一边,并且位于一边的两个定位微型轴承4的连线平行于脆性基材3的对应边;
定位微型轴承4通过定位连接轴7紧固连接工作台1,定位微型轴承4的上端面高于工作台1的平面;
弹簧驱动装置具体包括连接块8、弹簧9、弹簧导向轴10、导向板11,弹簧9套装于弹簧导向轴10的外圆面,连接轴6套装于连接块8的垂直向安装孔内,弹簧导向轴10一端安装于连接块8的水平安装孔内,弹簧导向轴10的另一端支承于导向板11的导向孔12内,弹簧9的两端分别顶装于连接块8、导向板11,导向板11紧固连接上部的基座12的侧面,连接块8的上部嵌于导轨13条内,导轨13的上部连接有垫块14,垫块14紧固连接基座12的底面。
基座12开有连接孔15,基座12通过连接孔15连接外部的支承件(图中未画出,属于现有成熟结构)。
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