[实用新型]一种AWG封装

权利要求书

1.一种AWG封装结构，包括一盒状结构用于保护AWG组件，AWG组件的输入光纤和输出光纤从盒状结构的光纤开孔伸出；其特征在于，盒装空间的输入、输出光纤开孔设置在盒状结构的同一侧，盒状结构内设置了光纤凹槽，从所述AWG组件一侧的光纤接口绕盒状结构半周到另一侧的光纤开孔，可使该侧的光纤和另一侧的光纤同侧伸出。

2.如权利要求1所述的AWG封装结构，其特征在于，所述盒状结构由盖板和盒体组成。

3.如权利要求2所述的AWG封装结构，其特征在于，所述盒体由底板和框架组成。

4.如权利要求1、2或3所述的AWG封装结构，其特征在于，所述光纤凹槽沿着盒状结构的侧边设置。

5.如权利要求4所述的AWG封装结构，其特征在于，所述AWG组件包括AWG芯片、加热片和温度控制器，所述温度控制器放置在加热片和AWG芯片之间，并控制加热片的加热程序为所述AWG芯片提供恒定的温度。

6.如权利要求5所述的AWG封装结构，其特征在于，所述AWG组件还包括具有良好热传导性能的固定板放置在加热片和AWG芯片之间，用于帮助加热片对AWG芯片均匀加热。

7.如权利要求6所述的AWG封装结构，其特征在于，所述AWG组件还包括支架用于将所述AWG芯片、温度控制器、固定板和加热片固定在所述盒体的内底面上。

8.如权利要求7所述的AWG封装结构，其特征在于，所述光纤开孔包括输入光纤开孔和输出光纤开孔。

9.如权利要求8所述的AWG封装结构，其特征在于，所述通过光纤凹槽从光纤输入接口连通到所述光纤开孔。

10.如权利要求9所述的AWG封装结构，其特征在于，所述通过光纤凹槽从光纤输出接口连通到所述光纤开孔。