[实用新型]电连接器

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，尤其涉及一种安装于电路板上用来连接芯片模块的电连接器。 

【背景技术】

中国台湾新型专利第M354222号揭示了一种电连接器，用于电性连接芯片模块至印刷电路板，其包括：设有端子孔的绝缘本体及收容于绝缘本体中的导电端子。其中，导电端子包括固持部、自固持部向上延伸的接触部及自固持部下端向下弯折延伸的焊接部。在电连接器焊接至电路板前，先将锡球或者锡块焊接至焊接部的下表面，然后需要在电路板的上表面刷上一层锡膏，焊接时，经过高温加热后，使锡球与锡膏熔化将导电端子与电路板相焊接，从而完成焊接的整个过程。 

但是上述电连接器至少存在以下缺点：现有电连接器的导电端子的焊接过程较为复杂且繁琐，需先将锡球或者锡块焊接至焊接部的下表面，然后再在电路板上涂一层锡膏后，才可将电连接器与电路板相焊接。而且随着电连接器的小型化及密集化的发展，导电端子的排布密度很高且导电端子的结构也较小，锡球或者锡块与导电端子的焊接部很不容易定位，而且在锡球或者锡块与导电端子焊接时会出现漏焊或者空焊的现象，甚至会出现锡球或者锡块因焊接不牢固而从焊接部脱落，而影响电连接器与电路板之间的电性连接。 

因此，确有必要对现有的电连接器进行改进以克服现有技术的前述缺陷。 

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种电连接器，其导电端子可与电路板直接焊接，不需要植锡球。 

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现：一种电连接器，用于电性连 接芯片模块至电路板，其包括设有若干端子收容孔的绝缘本体及收容于绝缘本体的端子收容孔中的若干导电端子，导电端子包括固持部、自固持部的上端向上延伸的接触部及自固持部下端向下延伸的焊接部，所述焊接部包括自焊接部的上表面向下凹陷的凹孔及突出于焊接部的下表面与电路板相焊接的按压部，当焊接部与电路板相焊接时，突出部可将锡膏聚集其周围而后与锡膏充分地焊接。 

相较于现有技术，本实用新型电连接器具有如下有益效果：电连接器的导电端子的焊接部的突出部先将电路板上的锡膏聚集其周围而后与锡膏充分地焊接，不仅可以节约成本还有效防止空焊及焊接不牢固的现象发生。 

【附图说明】

图1为本实用新型电连接器的立体组合图。 

图2为本实用新型电连接器的立体分解图。 

图3为本实用新型电连接器的导电端子的立体图。 

图4为本实用新型电连接器的导电端子另一角度的立体图。 

图5为本实用新型电连接器的导电端子位于涂有锡膏的电路板上方的示意图。 

图6为本实用新型电连接器的导电端子与电路板焊接时的状态示意图。 

图7为本实用新型电连接器的导电端子与电路板焊接后的状态示意图。 

【具体实施方式】

请参阅图1和图2所示，本实用新型电连接器组合100将芯片模块(未图示)电性连接至电路板4，其包括绝缘本体1、搭载于绝缘本体1上的取放板2及收容于绝缘本体1中的导电端子3。 

所述绝缘本体1包括大致呈板状结构的基体10及自基体10向上延伸并设于基体10四周的侧壁11。其中，基体10设有收容若干导电端子3的端子收容孔18。侧壁11的四个角部设有向上凸伸的凸伸部12，所述凸伸部12的内侧向基体10方向延伸形成定位块16。其中侧壁11中两相对侧壁11于其中部形成凸台13及形成于凸台13与凸伸部12之间的凹陷部14，另外两相对的侧壁11向下凹陷形成拾取部15，该拾取部15可便于操作者拾取位于基体10内的芯片模块(未图示)。 上述设有凹陷部14的侧壁11的外侧面的两端设有一对向内凹陷并毗邻凹陷部14的卡持槽17。 

所述取放板2搭载于绝缘本体1之上，取放板2为左右侧对称设置，包括一对第一侧边20及一对第二侧边21。取放板2自第一侧边20的相对两端外侧向下延伸出具有卡勾的卡持部22，第一侧边20的中间位置处向内收缩形成凹槽23，取放板2的上表面的相对两端向上凸伸形成一对操作部24，该操作部24便于操作者取放所述取放板2。 

请参阅图3及图4，分别从不同的角度观察导电端子3。导电端子3是通过冲压一体成型，其包括呈平板状结构的固持部30、自固持部30的上端一侧向上延伸的对接部31及自固持部30下端的中部向上弯折大致水平延伸的焊接部32。其中对接部31一侧边的下边缘通过弯折部33连接呈条形结构的支撑部34，自支撑部34的最顶端弯曲延伸有悬臂35，悬臂35于其一端倾斜向上延伸出设有弯勾37的接触部36，该接触部36用于与芯片模块(未图示)电性接触。