[实用新型]一种便携式热管半导体制冷装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种制冷设备，特别是涉及一种便携式热管半导体制冷装置。

背景技术

传统采用氟利昂或者其它化合物制冷剂的制冷装置，由于其所采用的氟利昂或者其它化合物制冷剂的泄漏，会对周围环境造成一定的污染，并对大气臭氧层具有强烈的破坏作用，所以，这些制冷装置已逐渐被市场所淘汰。因此，研制开发一种性能优越，对环境无害的制冷技术已经成为全球制冷技术科学研究领域的一个重要课题。

现代化高科技的半导体制冷技术，不需要任何制冷剂，而是利用半导体的珀尔帖效应就能够实现制冷的，这是一种环境友好型的制冷方式。这种半导体制冷技术的原理为：当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成电偶对时，在电路中接通直流电流后，就能产生能量的转移。如通过电流由P型元件流向N型元件的接头释放热量，成为热端，可用于制热；通过电流由N型元件流向P型元件的接头吸收热量，成为冷端，可用于制冷。由于半导体制冷技术，无需任何制冷剂，无运动部件，同时还具有无噪声、无磨损、寿命长、可靠性高、转换效率高、易控制、尺寸小和重量轻等优点，所以，已经广泛应用于工业、农业、医疗、科研、国防等领域。

现有技术中，半导体制冷装置包括有半导体制冷芯片，半导体制冷芯片的一端称为热端，另一端称为冷端。然而，由于半导体制冷芯片在制冷时，如果热端的热量不及时散发，将会影响半导体制冷芯片的制冷效率，严重时甚至导致半导体芯片烧毁；并且，由于热量容易通过热桥从半导体制冷芯片的热端传到冷端，从而降低了半导体制冷装置的制冷效果，因此，解决半导体制冷芯片的散热问题成为提高制冷效果的重要的先决条件。

并且，现有技术中大多数的半导体制冷装置，体积都较大、不便于携带，无法满足机动车驾驶员、野外工作人员、疫苗运输人员等使用者的使用。

因此，针对现有技术的不足，亟需提供一种不仅制冷速度快，制冷效果好，而且结构简单、体积小、易于携带，便于推广及应用的便携式热管半导体制冷装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种不仅制冷速度快，制冷效果好，而且结构简单、体积小、易于携带，便于推广及应用的便携式热管半导体制冷装置。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：

提供一种便携式热管半导体制冷装置，包括有至少一个半导体制冷芯片，所述半导体制冷芯片具有热端和冷端，其中，设置有散热装置、散冷装置、具有绝热层的内胆、外壳、所述外壳与所述内胆之间围成的散热腔室、盖体，以及携带部件；所述散热装置设置于所述内胆的外侧，并设置于所述散热腔室，所述散热装置设置有热管、散热基座和散热翅片，所述热管的第一管段与所述散热基座连接，所述热管的第二管段与所述散热翅片连接，所述散热翅片设置于所述散热基座的上方；所述散冷装置设置于所述内胆的内侧，所述散冷装置设置有低温热管和用于保护所述低温热管的金属层，所述低温热管与所述内胆内表面紧密触接，所述金属层设置于所述低温热管与冷藏物相邻的一侧；所述半导体制冷芯片的热端与所述散热基座紧密触接，所述半导体制冷芯片的冷端与所述内胆外表面紧密触接，并与设置于所述内胆外表面的绝热层无间隙对接；所述盖体设置于所述内胆的上方，并与所述内胆密封连接；所述携带部件设置于所述盖体或者外壳。

所述半导体制冷芯片的冷端与所述内胆外表面的底部紧密触接。

所述半导体制冷芯片的冷端与所述内胆外表面的侧部紧密触接。

所述散热基座设置有孔，所述热管的第一管段与所述孔的内壁面相接。

所述散热基座设置有第一基座和第二基座，所述第一基座和所述第二基座分别设置有沟槽，所述热管的第一管段嵌合于所述沟槽，所述第一基座和所述第二基座压紧固定。

所述散热翅片设置有散热孔和/或散热口。

所述热管为折线型热管或者直管型热管或者U型热管，所述热管的横截面形状为圆形或者矩形；所述低温热管为折线型低温热管或者直管型低温热管或者U型低温热管，所述低温热管的横截面形状为圆形或者矩形。

所述外壳设置有与所述散热空腔相连通的透气孔。

所述内胆的下方设置有支架。

所述携带部件为设置于所述盖体的手柄和/或设置于所述外壳的背带连接件。