[实用新型]用于隔离变压器的安全屏障及包括安全屏障的隔离变压器有效
申请号: | 201020293904.5 | 申请日: | 2010-08-13 |
公开(公告)号: | CN201796678U | 公开(公告)日: | 2011-04-13 |
发明(设计)人: | 钱广基 | 申请(专利权)人: | 雅达电子国际有限公司 |
主分类号: | H01F27/00 | 分类号: | H01F27/00;H01F27/28;H01F27/29 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 田军锋;魏金霞 |
地址: | 中国香*** | 国省代码: | 中国香港;81 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 隔离变压器 安全 屏障 包括 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种用于隔离变压器的安全屏障,以及包括该安全屏障的隔离变压器。
背景技术
隔离变压器通常在电路中设置为使其一部分与不希望受到影响的其他部分隔离开来,其初级与次级绕组比为1∶1,以消除在没有电压变化时的直接连接。当前,越来越多的隔离变压器正使用三重绝缘线用于次级绕组,并使用常规的漆包线用于初级绕组。许多这种变压器在变压器骨架上具有绕组,并装配有磁芯以封闭磁通回路。为了使得变压器线圈更细,通常将具有相对较厚涂层的三重绝缘线应用于次级绕组,这是因为次级绕组上的总的匝数比初级绕组上的总的匝数少的多。因此,磁芯被认为是通过漆包线由初级绕组来激励。
然而,如何定位次级端子成为了一个挑战。必须将次级端子与变压器磁芯和线圈隔开安全的电气间隙和爬电距离。该爬电距离例如在一种AC-DC前端中通常为8mm。然而,这种隔开的空间隔离布局足以抵消利用三重绝缘线缠绕变压器带来的尺寸方面的优点。传统地,存在两种将次级端子隔开的方式,一种是使用升高式骨架,一种是使用非对称式骨架。
图1示出了这种升高式骨架的一个示例。升高式骨架基本上将整个变压器抬高,以提供充分的竖向间隙。然而,这样形成的变压器不可能具有低轮廓。由于顶部空间总是有限的,因此需要在磁芯底部上进行附加的包绕,以补偿所述间隙。这种包绕——通常为2层——在组装变压器的过程中增加了手动工作。
图2示出了非对称式骨架的一个示例。非对称式骨架将次级端 子向侧向扩展,从而避开磁芯和线圈。为了实现变压器的低轮廓,该方案需要更多的印刷电路板占用空间。
上述两种传统的方案还具有另外一个共同的缺点。在磁芯广泛暴露在外的情况下,附近的次级部件必须与磁芯隔开。这对印刷电路的布局施加了限制,并导致空间利用不足。
JP 2008258250示出了一种具有壳体的变压器,其中在小空间范围内确保了高压端子与磁芯之间的绝缘距离。该变压器包括:一对磁芯;骨架,磁芯安装于骨架;以及缠绕在骨架上的高压线圈和低压线圈。该变压器容纳在盒状的壳体中,高压线圈的端子穿过壳体的上表面的引导孔并沿着厚壁的侧面引出,用于连接到高压端子。低压线圈的端子从开口的侧面引出并连接于低压端子。
实用新型内容
因此,本实用新型旨在提供一种摒除了传统方案的局限的用于隔离变压器的安全屏障以及一种包括该安全屏障的隔离变压器。
根据本实用新型的第一方面,提供了一种用于隔离变压器的安全屏障,所述隔离变压器包括磁芯、线圈、所述安全屏障、初级端子、次级端子、变压器骨架以及印刷电路板,所述初级端子和次级端子为通孔安装式引脚,其中,所述安全屏障包括:顶部、背部、底部、以及两个侧部,所述安全屏障的顶部、背部、底部以及两个侧部分别覆盖所述隔离变压器的顶部、次级侧、底部以及两个侧部。
优选地,所述安全屏障为扶手椅形。
优选地,所述次级端子从所述安全屏障中延伸出。
根据本实用新型的第二方面,提供了一种包括根据本实用新型第一方面的安全屏障的隔离变压器,其中,所述隔离变压器的次级绕组由三重绝缘线构成。
优选地,从所述次级绕组延伸的三重绝缘线从所述安全屏障的背部的上端伸出,沿着所述背部向下布置,并且终止在所述次级端子处。
根据本实用新型的第三方面,提供了一种用于隔离变压器的安全屏障,所述隔离变压器包括磁芯、线圈、所述安全屏障、初级端子、次级端子、变压器骨架以及印刷电路板,所述初级端子和次级端子为表面贴装式,其中,所述安全屏障包括:前部、后部、以及两个侧部,所述安全屏障的前部、后部、以及两个侧部分别覆盖所述隔离变压器的次级侧、初级侧以及两个侧部。
优选地,所述安全屏障为上端和下端开口的中空形状。
优选地,所述初级端子安装在所述安全屏障的后部,并且所述次级端子安装在所述安全屏障的前部。
根据本实用新型的第四方面,提供了一种包括根据本实用新型的第三方面的安全屏障的隔离变压器,其中,所述隔离变压器的次级绕组由三重绝缘线构成。
优选地,从所述次级绕组延伸的三重绝缘线从所述安全屏障的背部的上端伸出,沿着所述背部向下布置,并且终止在所述次级端子处。
本实用新型具有以下优点:
(1)与非对称式骨架相比,覆盖区域较小;
(2)与升高式骨架相比,轮廓较小;
(3)组装简单,劳力成本降低;
(4)印刷电路板布局的自由度更大。
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