[实用新型]兼作RFID标签的金属箔纸和包装盒有效
| 申请号： | 201020293359.X | 申请日： | 2010-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN201754286U | 公开（公告）日： | 2011-03-02 |
| 发明（设计）人： | 姜文波 | 申请（专利权）人： | 姜文波 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;D21H19/04 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 黄威;张彬 |
| 地址： | 210000 江苏省无锡新区太湖国际*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | rfid 标签 金属 包装 | ||
1.一种兼作RFID标签的金属箔纸，用于包覆在物品外，其特征在于，包括基板层、金属箔层和RFID芯片，所述金属箔层与所述基板层层压在一起，所述金属箔层上开设有天线缝隙，所述金属箔层与其上开设的天线缝隙构成识别天线，所述RFID芯片设在所述天线缝隙上或所述基板层与所述天线缝隙正对的部位上，并与所述金属箔层电性连接。
2.根据权利要求1所述的兼作RFID标签的金属箔纸，其特征在于，所述金属箔层为铝箔层、铜箔层或锡箔层，所述基板层为内衬纸。
3.根据权利要求1或2所述的兼作RFID标签的金属箔纸，其特征在于，所述RFID芯片通过粘贴或绑定在所述天线缝隙上而与所述金属箔层电性连接。
4.根据权利要求1或2所述的兼作RFID标签的金属箔纸，其特征在于，所述RFID芯片通过粘贴或绑定在所述基板层与所述天线缝隙正对的部位上而与所述金属箔层电性连接。
5.根据权利要求1或2所述的兼作RFID标签的金属箔纸，其特征在于，所述天线缝隙的至少一端呈T型。
6.一种包装盒，包括外壳和设在所述外壳内用于包覆物品的金属箔纸，其特征在于，所述金属箔纸包括包括基板层、金属箔层和RFID芯片，所述金属箔层与所述基板层层压在一起，所述金属箔层上开设有天线缝隙，所述金属箔层与其上开设的天线缝隙构成识别天线，所述RFID芯片设在所述天线缝隙上或所述基板层与所述天线缝隙正对的部位上，并与所述金属箔层电性连接。
7.根据权利要求6所述的包装盒，其特征在于，所述外壳为长方体包装盒。
8.根据权利要求6或7所述的包装盒，其特征在于，所述金属箔纸包覆物品后形成至少两个不同的面，所述天线缝隙位于其中一个面内或跨越至少两个面。
9.根据权利要求6或7所述的包装盒，其特征在于，所述金属箔层上设有撕开线，所述撕开线将所述金属箔层分成保留区和去除区，所述天线缝隙跨越所述撕开线。
10.根据权利要求9所述的包装盒，其特征在于，所述RFID芯片设在所述天线缝隙位于所述去除区的部分上或所述基板层与所述天线缝隙位于所述去除区的部分正对的部位上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于姜文波，未经姜文波许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201020293359.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
