[实用新型]粉体定量供给装置无效
申请号: | 201020286898.0 | 申请日: | 2010-08-09 |
公开(公告)号: | CN201766062U | 公开(公告)日: | 2011-03-16 |
发明(设计)人: | 小坂隆 | 申请(专利权)人: | 上海松下电工电子材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 黄威;郭迎侠 |
地址: | 201401 上海市工业*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 定量 供给 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种粉体定量供给装置,尤其涉及一种用于半导体封装材料制造过程的粉体定量供给装置。
背景技术
在半导体封装材料制造过程,各种粉体(如粉粒、粉面)在搅拌部进行混合搅拌后暂时储存于送料容器(即送料漏斗又称小搅拌器)中,粉体再通过送料容器定量供给到下道工序。
如图1所示,现有的粉体供给装置包括搅拌部1、送料容器3以及位于搅拌部1、送料容器3之间的排出活动门2。在送料容器3上设有用于检测粉体位置的粉体位置传感器31,粉体位置传感器31检测到的是粉体在送料容器3内堆积的高度,进而确定送料容器3内的粉体的体积。如图2所示,供给控制装置100根据粉体位置传感器31的信号来调整排出活动门2的开闭,从而达到控制送料容器3内的粉体体积。
在生产过程中,需要以质量(重量)单位向后续工序送料,即送料容器每次向下道工序供应一定质量的粉体。由于产品不同,粉体的密度不同,供给控制装置100仅根据送料容器3内堆积的粉体的体积,难以正确计算送料容器3内的粉体质量,不能维持稳定的定质量供料。此外,无论排出活动门2是否开闭,搅拌部1一直处于工作状态,在排出活动门2关闭状态时,搅拌部处于空转状态,造成能源浪费。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是:现有的粉体定量供给装置不能准确地以质量为单位向下道工序供料。
为了解决上述问题,本实用新型提供了一种粉体定量供给装置,包括搅拌部、送料容器和位于所述搅拌部和所述送料容器之间的排出活动门;其特征在于,所述粉体定量供给装置还包括设置在所述送料容器上的用于检测所述送料容器内的粉体质量的质量检测部件。
作为优选,所述质量检测部件为安装在所述送料容器底部的压力传感器。
优选地,所述粉体定量供给装置还包括接收所述质量检测部件的信号并控制所述排出活动门开闭的供给控制装置。
进一步地,所述供给控制装置还通过开关部件与所述搅拌部电连接。
本实用新型的粉体定量供给装置,通过直接检测送料容器内的粉体质量,保证了粉体稳定的定质量供给。
附图说明
图1为现有技术的粉体供给装置的结构示意图;
图2为现有技术的粉体供给装置的控制原理图;
图3为本实用新型的实施例的粉体供给装置的结构示意图;
图4为本实用新型的实施例的粉体供给装置的控制原理图。
具体实施方式
下面参照附图详细描述本实用新型的实施方式。
如图3所示,本实用新型的实施例的粉体供给装置,包括搅拌部11、送料容器13和位于搅拌部11和送料容器13之间的排出活动门12;设置在送料容器13上的用于检测送料容器13内的粉体质量的质量检测部件32。本实施例中,质量检测部件32为安装在送料容器13底部的压力传感器。送料容器13内堆积的粉体由于受重力作用,会给位于送料容器13底部的压力传感器一定的压力,压力传感器通过测量其受到的压力来确定送料容器13内的粉体的质量。当送料容器13内的粉体的质量达到预定值时,操作人员就可以关闭排出活动门12。
当然,质量检测部件32还可以为其他能检测送料容器内的粉体质量的器件,如天平、弹簧秤等称重器件。
进一步地,如图4所示的本实用新型的实施例的粉体定量供给装置还包括接收质量检测部件32的信号并控制排出活动门12开闭的供给控制装置101。这样,供给控制装置101根据质量检测部件32反馈的信号,决定排出活动门12的开闭:若质量检测部件32检测到送料容器13内的粉体质量达到预定值,供给控制装置101就关闭排出活动门12,反之则打开。从而送料容器13就能准确地以质量(重量)为单位向后续工序送料。
更进一步地,供给控制装置101还通过开关部件10与搅拌部11电连接。当质量检测部件32检测到送料容器13内的粉体质量达到预定值,供给控制装置101关闭排出活动门12时,供给控制装置101就向开关部件10发出关闭的信号,搅拌部11停止旋转。这样搅拌部11只在排出活动门12打开时旋转,提高了搅拌效率,减少了能源浪费。
当然,以上是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造