[实用新型]一种可制冷制热的液体容器无效

专利信息
申请号: 201020286695.1 申请日: 2010-08-06
公开(公告)号: CN201834371U 公开(公告)日: 2011-05-18
发明(设计)人: 蔡德发;许树成;徐学渊;蔡昌盛 申请(专利权)人: 许树成;蔡德发;徐学渊
主分类号: B65D81/18 分类号: B65D81/18;B65D81/38;B65D23/04
代理公司: 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 代理人: 刘凤钦;冯晓兰
地址: 新加坡坎*** 国省代码: 新加坡;SG
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摘要:
搜索关键词: 一种 制冷 制热 液体 容器
【权利要求书】:

1.一种可制冷制热的液体容器,包括容器本体(1)、设置在容器本体(1)底部下方的半导体芯片(4)、设置在半导体芯片(4)下方的散热器(6),其特征在于:还包括有一控制面板(32)和一与控制面板(32)相连的控制线路板(33),所述容器本体(1)上设置有与该控制线路板(33)相连的温度传感器(9),该控制线路板(33)控制半导体芯片(4)电源的供给以及电源的电流方向,并且,在容器本体(1)内底部设置有一搅拌器(8),所述半导体芯片(4)下方还设置有一电机(5),该电机(5)的输出轴(51)穿过半导体芯片(4)、容器本体(1)底部而与该搅拌器(8)传动连接。

2.根据权利要求1所述的可制冷制热的液体容器,其特征在于:还包括一框架式底座(3),所述容器本体(1)就设置在底座(3)之上,所述控制面板(32)以及控制线路板(33)设置在底座(1)的侧面上,而所述半导体芯片(4)、电机(5)和散热器(6)就设置在底座(3)之内,且所述电机(5)位于散热器(6)的中央。

3.根据权利要求2所述的可制冷制热的液体容器,其特征在于:所述底座(3)的顶部、对应所述半导体芯片(4)的位置还设置有一导热片(31)。

4.根据权利要求2所述的可制冷制热的液体容器,其特征在于:所述容器本体(1)外围还套设有一隔热套(2),且隔热套(2)的底部与所述底座(3)的顶部相连。

5.根据权利要求1所述的可制冷制热的液体容器,其特征在于:所述底座(3)的底部具有开孔(35)。

6.根据权利要求1至5中任一权利要求所述的可制冷制热的液体容器,其特征在于:所述搅拌器(8)包括与电机(5)的输出轴(51)传动相连的传动件(81)、设置在传动件(81)与容器本体(1)底部之间的轴承(82)、与传动件(81)传动相连的旋转座(83)以及设置在旋转座(83)表面上的多个搅动凸块(84),各搅动凸块(84)沿旋转座(83)的圆周、呈中心对称分布,且各搅动凸块(84)的顶部呈斜坡状。 

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