[实用新型]带有驱动功放芯片的微型扬声器阵列模组

说明书

技术领域

本实用新型属于扬声器或者扩音系统技术领域，尤其涉及一种带有驱动功放芯片的微型扬声器阵列模组。 

背景技术

在申请人提交的名称为《微型扬声器阵列模组》的实用新型专利申请中，给出了一种微型扬声器阵列模组。微型扬声器阵列模组实现了扬声器的阵列化和薄型化，可以适应不同类型的超薄电器产品，并且微型扬声器振动系统的电声转换效率高，能够产生比普通扬声器更高的声压。虽然微型扬声器阵列模组满足了超薄电器产品的应用需求，但其音响效果却并不理想。目前平板电视和其他音响系统上通常使用一颗扬声器，即使是立体声设置，也只是使用2或4颗扬声器。声音单调，音响效果差，不足以使原声场得到完美的还原，声音还原性、再现性不能令使用者满意。 

驱动功放芯片是一种智能音频解调电路，其内部可以有预置的软件算法，用于将从音频输出端接收的不同音源解调并还原成不同的音频电信号，输入到扬声器上，再由扬声器将声音播放出去。由于驱动功放芯片的这一特点，将驱动功放芯片和微型扬声器阵列模组结合，提高超薄电器产品的音响效果成为可能。 

发明内容

本实用新型的目的在于，通过在微型扬声器阵列模组的每个微型扬声器上 附加驱动功放芯片，并令驱动功放芯片根据不同口径微型扬声器的响应特性，给每颗扬声器输入不同的音频信号，使每颗扬声器输入信号均可独立控制并使每颗扬声器发出不同的声音，从而解决单纯的微型扬声器阵列模组音响效果不理想的问题。 

技术方案是，一种带有驱动功放芯片的微型扬声器阵列模组，包括制作在同一个本体上的至少2个音腔，每个音腔中密封安装1个微型扬声器，微型扬声器通过导线连接，其特征是还包括安装在每个微型扬声器上的驱动功放芯片，所述驱动功放芯片通过导线与微型扬声器连接。 

所述微型扬声器的长度、宽度或者直径相同或者不相同。 

所述驱动功放芯片连接音频输出端。 

所述本体的厚度为5mm-20mm。 

所述微型扬声器的厚度为2mm-6mm，长度、宽度或者直径小于40mm。 

本实用新型的效果在于，当微型扬声器阵列模组的每个微型扬声器上附加驱动功放芯片后，利用解码还原技术和软件算法，根据不同口径微型扬声器的响应特性，将不同音源解调到不同的扬声器上，使每个扬声器发出不同的声音，产生不同的声场，从而使声音的层次感更强，再现性、还原性更好，音响效果得到完美的体现。 

附图说明

图1是微型扬声器阵列模组示意图，其中，(a)是微型扬声器阵列模组剖视图，(b)是微型扬声器阵列模组俯视图； 

图2是带有驱动功放芯片的微型扬声器示意图； 

图3是微型扬声器、驱动功放芯片和音频输出端连接示意图。 

具体实施方式

下面结合附图，对优选实施例作详细说明。应该强调的是，下述说明仅仅是示例性的，而不是为了限制本实用新型的范围及其应用。 

图1是微型扬声器阵列模组示意图，其中，(a)是微型扬声器阵列模组剖视图，(b)是微型扬声器阵列模组俯视图。图1中，微型扬声器阵列模组包括制作在同一个本体1上的至少两个音腔2，每个音腔中密封安装1个微型扬声器。在安装微型扬声器前，先利用LEAP音箱设计系统进行仿真设计，通过模拟计算音腔腔体的容积和微型扬声器的等效容积，进行腔体优化设计，使声音音效的还原性、再现性达到最好。本体的材质一般采用传统扬声器音腔本体的材质，包括钢、铁、铝或其它合金以及各种塑料材质，本体的长度为100mm-500mm，厚度为5mm-20mm，宽度10mm-50mm。 

图2是带有驱动功放芯片的微型扬声器示意图。在图1的音腔中，安装的微型扬声器为如图2所示的带有驱动功放芯片4的微型扬声器3。安装在音腔中的每个微型扬声器3上，都安装一个用于控制该微型扬声器的驱动功放芯片4，驱动功放芯片4通过导线与该微型扬声器连接。微型扬声器3的厚度为2mm-6mm；微型扬声器3可以采用多种形状的设计，包括方形微型扬声器、圆形微型扬声器或者椭圆形微型扬声器以及其他形状。如果是方形微型扬声器，其长度和宽度小于40mm；如果是圆形微型扬声器，其直径小于40mm。由于微型扬声器的响应特性由该微型扬声器的口径决定(大尺寸低频响应好、小尺寸中高频响应好)，因此为了能够获得丰富的音效，应当尽量使各个微型扬声器采用不同的口径，即应当使各个微型扬声器的长度、宽度或者直径不相同。