[实用新型]大容量硅晶片承载装置

权利要求书

1.一种大容量硅晶片承载装置，包括相互平行的两块端板、相互平行的固定于两块端板上位于两块端板之间并与该两块端板垂直的至少两根限位杆以及固定于两块端板上位于所述限位杆下方与所述限位杆平行的至少一根用于支承硅晶片的支撑杆，所述限位杆内侧面均开设有用以装卡硅晶片的牙口；所述两块端板上部之两侧均开设有夹卡本装置的卡勾，其特征在于：所述限位杆和支撑杆均有两层，外层为保护层(102)、内层为承重层(101)。

2.根据权利要求1的大容量硅晶片承载装置，其特征在于：在所述两块端板的下端均开设有同心孔(8)。

3.根据权利要求2的大容量硅晶片承载装置，其特征在于：所述两块端板是第一端板(1)和第二端板(2)，在第一端板(1)同心孔(8)周边有3个小孔均布。

4.根据权利要求1的大容量硅晶片承载装置，其特征在于：所述装卡硅晶片的牙口(6)采用椭圆设计，平滑过渡，相应两个牙口的距离等于所承载的硅晶片的标称宽度+0.5mm。

5.根据权利要求1的大容量硅晶片承载装置，其特征在于：所述至少两根限位杆是第一限位杆(3)、第二限位杆(4)，在第一限位杆(3)、第二限位杆(4)与支撑杆(5)之间有与所述第一限位杆(3)和第二限位杆(4)平行的且分别位于第一限位杆(3)、第二限位杆(4)的正下方的第三限位杆(9)和第四限位杆(10)。