[实用新型]将SiO2还原为Si的熔盐电解装置无效
申请号: | 201020283479.1 | 申请日: | 2010-08-06 |
公开(公告)号: | CN201809445U | 公开(公告)日: | 2011-04-27 |
发明(设计)人: | 马文会;陈家辉;秦博;杨斌;魏奎先;刘永成;谢克强;周阳;徐宝强;刘大春;陈建云;戴永年 | 申请(专利权)人: | 昆明理工大学 |
主分类号: | C25B1/00 | 分类号: | C25B1/00;C25B9/00;C01B33/021 |
代理公司: | 昆明正原专利代理有限责任公司 53100 | 代理人: | 徐玲菊 |
地址: | 650093 云*** | 国省代码: | 云南;53 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | sio sub 还原 si 电解 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种熔盐电解装置,特别是一种熔盐电解二氧化硅提硅的电解装置,属于电化学冶金技术领域。
背景技术
硅是制造半导体和新型复合材料的重要原料。目前硅的工业生产方法普遍采用改良西门子方法。然而该方法却存在能耗高、污染严重的问题,同时用该方法生产的硅产量非常有限,而且生产成本居高不下,导致工厂无法大批量生产硅。另外采用改良西门子法来生产硅,其排放出来的废物会严重污染环境。采用电解法来制硅,又会由于二氧化硅与硅所具有的高电阻特性,从而导致电解难度加大。另外由于还原生成的硅会发生沉积,一旦硅沉积后就会增加其收集和处理的难度。因此目前仍然没有一种适用于SiO2还原为Si的熔盐电解装置。
发明内容
为解决现有硅生产存在的高污染、高能耗,以及硅电解难度大,易发生硅沉积,且沉积硅收集处理困难等问题,本实用新型提供一种将SiO2还原为Si的熔盐电解装置。
本实用新型通过下列技术方案完成:一种将SiO2还原为Si的熔盐电解装置,包括其内带空腔、其内壁设有耐火保温层,耐火保温层中设电阻丝的壳体,置于壳体内的熔盐坩锅,设于壳体上的其上带通孔的炉盖,其特征在于熔盐坩锅通过导线与壳体外的阳极导线相连,熔盐坩锅内设有其上设绝缘盖、其内设空腔的多孔坩锅,阴极置于多孔坩锅内,并通过导线与壳体外的阴极导线相连。以便通电加热至600℃以上时,加电压进行电解,并使生成物-Si全部聚集在多孔坩埚内而方便出炉。
所述熔盐坩锅内多孔坩锅外设有参比电极,并通过导线引出壳体外。
所述多孔坩锅上的绝缘盖上设有物料加入通孔,以将SiO2原料通过通孔送入其内的空腔中。
所述炉盖上的通孔分设为进气孔、出气孔、电极插入孔,以便通过进气孔和出气孔向空腔内通入惰性气体,从而保护生成物——Si不被氧化。
所述电极插入孔分设为参比电极导线插入孔、阴极导线插入孔和阳极导线插入。
本实用新型具有下列优点和效果:采用上述方案,克服了制备硅过程中存在电解时间长,能耗高,污染严重,硅收集难等问题。而且采用二氧化硅作为原料,熔盐能直接电解制备出纯度比较高的硅。同时电解反应是在惰性气体保护下进行,能有效防止硅被氧化,且废气产生微小。本实用新型设备简单,反应器以及坩埚都采用价格低廉的石墨作为原料。反应温度低,能耗低,实为一理想的硅电解装置。
附图说明
图1为本实用新型之结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步描述。
如图1,本实用新型提供的将SiO2还原为Si的熔盐电解装置,包括其内带空腔17、其内壁设有耐火保温层3,耐火保温层3中设电阻丝2的壳体1,置于壳体1内的熔盐坩锅5,设于壳体1上的其上带通孔的炉盖7,其中熔盐坩锅5通过导线13与壳体1外的阳极导线相连,以用作阳极,熔盐坩锅5内设有其上设绝缘盖14、其内设空腔18的多孔坩锅15,阴极16置于多孔坩锅15内,并通过导线与壳体1外的阴极导线相连;所述熔盐坩锅5内多孔坩锅15外设有参比电极4,并通过导线引出壳体外;所述多孔坩锅15上的绝缘盖14上设有物料加入通孔,以将SiO2原料通过通孔送入其内的空腔18中;所述炉盖7上的通孔分设为进气孔8、出气孔11、参比电极4导线插入孔9、阴极导线插入孔10和阳极导线插入孔12。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆明理工大学,未经昆明理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201020283479.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 一种Nd<sub>2</sub>O<sub>3</sub>-Yb<sub>2</sub>O<sub>3</sub>改性的La<sub>2</sub>Zr<sub>2</sub>O<sub>7</sub>-(Zr<sub>0.92</sub>Y<sub>0.08</sub>)O<sub>1.96</sub>复相热障涂层材料
- 无铅[(Na<sub>0.57</sub>K<sub>0.43</sub>)<sub>0.94</sub>Li<sub>0.06</sub>][(Nb<sub>0.94</sub>Sb<sub>0.06</sub>)<sub>0.95</sub>Ta<sub>0.05</sub>]O<sub>3</sub>纳米管及其制备方法
- 磁性材料HN(C<sub>2</sub>H<sub>5</sub>)<sub>3</sub>·[Co<sub>4</sub>Na<sub>3</sub>(heb)<sub>6</sub>(N<sub>3</sub>)<sub>6</sub>]及合成方法
- 磁性材料[Co<sub>2</sub>Na<sub>2</sub>(hmb)<sub>4</sub>(N<sub>3</sub>)<sub>2</sub>(CH<sub>3</sub>CN)<sub>2</sub>]·(CH<sub>3</sub>CN)<sub>2</sub> 及合成方法
- 一种Bi<sub>0.90</sub>Er<sub>0.10</sub>Fe<sub>0.96</sub>Co<sub>0.02</sub>Mn<sub>0.02</sub>O<sub>3</sub>/Mn<sub>1-x</sub>Co<sub>x</sub>Fe<sub>2</sub>O<sub>4</sub> 复合膜及其制备方法
- Bi<sub>2</sub>O<sub>3</sub>-TeO<sub>2</sub>-SiO<sub>2</sub>-WO<sub>3</sub>系玻璃
- 荧光材料[Cu<sub>2</sub>Na<sub>2</sub>(mtyp)<sub>2</sub>(CH<sub>3</sub>COO)<sub>2</sub>(H<sub>2</sub>O)<sub>3</sub>]<sub>n</sub>及合成方法
- 一种(Y<sub>1</sub>-<sub>x</sub>Ln<sub>x</sub>)<sub>2</sub>(MoO<sub>4</sub>)<sub>3</sub>薄膜的直接制备方法
- 荧光材料(CH<sub>2</sub>NH<sub>3</sub>)<sub>2</sub>ZnI<sub>4</sub>
- Li<sub>1.2</sub>Ni<sub>0.13</sub>Co<sub>0.13</sub>Mn<sub>0.54</sub>O<sub>2</sub>/Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>复合材料的制备方法