[实用新型]一种基于硅基板的LED表面贴片式封装结构有效
| 申请号： | 201020279945.9 | 申请日： | 2010-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN201904369U | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 肖国伟;曾照明;陈海英;周玉刚;侯宇 | 申请（专利权）人： | 晶科电子(广州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 罗毅萍;王玺建 |
| 地址： | 511458 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 硅基板 led 表面 贴片式 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于硅基板的LED表面贴片式封装结构，其特征在于：包括
——硅基板，所述硅基板的上表面为一平面结构，无凹槽，一氧化层覆盖在硅基板的上表面，分别用以连接正负电极的二金属电极层设置在该氧化层的上表面且相互绝缘，所述金属电极层的上表面分别设置有金属凸点；金属电极层下方对应的硅基板分别设有贯穿硅基板的通孔；一绝缘层覆盖所述通孔的内壁以及硅基板的部分下表面；一金属连接层覆盖在通孔内的绝缘层表面；两个导电金属焊盘分别设置在硅基板下表面并通过绝缘层与硅基板绝缘，该导电金属焊盘的位置与通孔位置对应，并通过通孔内的金属连接层与硅基板上表面的金属电极层电连接；一导热金属焊盘设置在硅基板下表面二导电金属焊盘之间，其与硅基板之间无绝缘层；
——LED芯片，其倒装在该硅基板上，正负极分别与二金属凸点连接；
——圆环凸壁，设置在硅基板的上表面形成包围区域，所述LED芯片设置在该包围区域内；
——透镜，其由圆环凸壁限制成型，所述透镜包裹LED芯片及其内的金属电极层。
2.根据权利要求1所述的基于硅基板的LED表面贴片式封装结构，其特征在于：所述圆环凸壁的高度为10um～500um之间。
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