[实用新型]焊接元件及具有该种焊接元件的电连接器无效

专利信息
申请号: 201020273856.3 申请日: 2010-07-03
公开(公告)号: CN201773983U 公开(公告)日: 2011-03-23
发明(设计)人: 张道宽 申请(专利权)人: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/46
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215316 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 焊接 元件 具有 连接器
【说明书】:

【技术领域】

实用新型涉及一种焊接元件及具有该种焊接元件的电连接器,尤其涉及电连接器的导电端子与电路板的焊接元件。

【背景技术】

现有技术中含有电路板及导电端子的电连接器中,导电端子与电路板进行焊接时,通常将导电端子的承载体与电路板贴合设置,承载体与电路板贴合的表面之间间隙很小,当焊接时,焊锡不易渗透进入电路板的焊接孔,导致导电端子与电路板之间的焊接面积较小而不牢靠。

因此,有必要对现有的技术改进以克服上述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种增强导电端子与电路板之间的焊接强度的焊接元件及具有该种焊接元件的电连接器。

为解决上述技术问题,本实用新型提供一种焊接元件,其包括绝缘体、安装于绝缘体的导电端子,所述导电端子可焊接至一电路板的通孔内,所述绝缘体设有安装至电路板的安装面,所述导电端子延伸出所述安装面,所述安装面在对应导电端子的位置设有凹槽,所述凹槽用以容置焊接时的焊锡。

一种具有焊接元件的电连接器,其包括绝缘体、安装于绝缘体的若干导电端子及一电路板,所述绝缘体设有安装至电路板上的安装面,所述导电端子延伸出安装面并焊接至所述电路板,所述安装面在对应导电端子的位置设有凹槽,所述凹槽用以容置焊接时的焊锡。

相较于现有技术,本实用新型之焊接元件在绝缘体上的安装面设有导电端子且贴合电路板的位置设置凹槽,所述凹槽用以容置焊接时的焊锡从而提高电路板与导电端子的焊接强度。

【附图说明】

图1是符合本实用新型的电连接器的立体视图。

图2是图1所示电连接器的分解视图。

图3是图2所示电连接器的另一角度的分解视图。

图4是图2所示电连接器的部分爆炸视图。

图5是图4所示电连接器的端子模组的分解视图。

【具体实施方式】

请参阅图1所示为一种符合本实用新型的电连接器100。该电连接器100可安装于一外部电路板(未图示)上,并具有堆叠设置的一RJ45接口与两USB接口,一传递差分信号的RJ45对接插头可插入RJ45接口,并通过电连接器100连接至所述外部电路板。

请参阅图2至图4,所述电连接器100包括绝缘本体1、安装于绝缘本体1内的一连接器3、端子模组5、及覆盖于绝缘本体1与端子模组5并相互扣合的屏蔽壳体7、9。

所述绝缘本体1设有相互堆叠的上端口10及下端口12。所述上端口10为RJ 45连接器的配合端口。下端口12则用于收容连接器3。

请参阅图2至图5,所述端子模组5包括内置电路板51、安装于内置电路板51一侧的对接端子组53、安装于内置电路板51另一侧的转接端子组55及磁性线圈57。所述对接端子组53包括若干对焊接于内置电路板51上的对接端子531,该等对接端子531排布成一列并焊接于内置电路板51,RJ 45对接插头插入前述RJ45接口中时,可与该等对接端子531导电配合,从而将RJ45插头所传输的差分信号传输至端子模组5。内置电路板51设有若干导电通孔511。

磁性线圈57之线圈均连接于内置电路板51上,通过内置电路板51与对接端子531及转接端子组55电性连接。

转接端子组55包括焊接于内置电路板51的若干转接端子50及承载所述若干转接端子50的绝缘体52。所述绝缘体52设有若干收容所述转接端子50的端子槽521。所述转接端子50亦可一体成型设置在绝缘体52上。所述绝缘体52设有配合面523,所述端子槽521延伸出配合面523,所述配合面523在各端子槽521之周围凹设有凹槽525。所述内置电路板51、转接端子50与承载转接端子50的绝缘体52形成一焊接元件,该焊接元件中的绝缘体52配合面523设有的凹槽525则用以容置转接端子50焊接至内至电路板51的导电通孔511时的焊锡。所述转接端子50设有焊接至内置电路板51上的第一焊接部501、连接于第一焊接部501的第一固持部503、垂直于第一固持部503的第二固持部505及自第二固持部505延伸的第二焊接部507。第一固持部503及第二固持部505固持于端子槽521内,第二焊接部507焊接至外部电路板将对接连接器的信号传输至外部电路板,第一焊接部501延伸出配合面523并焊接至内置电路板51的导电通孔511内,此时,绝缘体52的凹槽525贴合于内置电路板51,所述凹槽525与导电通孔511的边缘处形成一空腔。前述焊接元件在用焊锡焊接转接端子50的第一焊接部501与导电通孔511时,焊锡容纳于凹槽525中而增大转接端子50与导电通孔511的焊接面积,从而提高内置电路板51与第一焊接部501焊接点处的强度。所述绝缘体52亦可收容第二焊接部507且贴合外部电路板的位置设有凹槽525以增大转接端子50与外部电路板的焊接面积,从而提高第二焊接部507与外部电路板之焊接点的强度。

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