[实用新型]热虹吸板结构改良

说明书

技术领域

一种热虹吸板结构改良，尤指一种不需任何毛细结构即可驱动工作流体传递热量，并且大幅降低制造成本的热虹吸板结构改良。

背景技术

近年随着电子半导体产业的蓬勃发展、制程技术的进步，并且在市场需求的趋势下，电子设备逐渐的走向轻薄短小的型态，但在外型尺寸逐渐缩小的过程中，功能及运算能力却是有增无减。像在信息产业中产值最高的笔记型计算机及桌上型计算机在实际运作时，便有多项电子零件产生热量，其中又以中央处理器CPU(Central Processing Unit)所产生的热量最大，此时散热片配合风扇所组成的散热器提供散热功能即扮演保护CPU的重要角色，使CPU维持在正常工作温度以发挥应有的功能，故CPU散热器为现今信息产业中重要的零组件。

所以近年来水冷技术开始被广泛的运用在个人计算机上，虽然水冷技术看似省去了体积庞大的散热片，但其实是将系统内热源的热搜集到工作液体中，然后再藉由热交换器统一与空气做热交换的动作，因为管路长度可以自行变更，所以热交换器的位置也较为弹性，也让热交换器(散热鳍片)的设计不会受到空间上的限制；但是水冷系统需要一个泵浦来推动工作液体流动，而且还需要一个储水箱，所以整个系统仍有泵浦可靠度问题、管路泄露问题...等，但因为个人计算机内的发热组件的热量不断增加，所以水冷式散热技术虽然不尽完美，仍然是目前市场上热管理与控制的最佳选择，不过，这是因为个人计算机的体积较庞大，而且外部也较无空间上限制，但在笔记型计算机就不同了，笔记型计算机目前越来越轻薄短小，根本就无法使用水冷的散热技术，所以目前仍然是使用热管来做热转移，然后再使用散热鳍片做热交换的动作，除此之外，也只能尽量降低CPU的耗电功率。有鉴于此，业界无不积极寻找热同量更高的散热技术，以因应接踵而来的庞大散热需求。

另外现有技术亦透过热管、均温板等散热组件做为热传组件使用，而制造热管及均温板时系透管于其内壁成型一个烧结体，作为毛细结构使用，其主要制程先将金属(铜质)颗或粒粉末填充于该内壁内，再将其铜质颗粒或粉末压密压实，最后送入烧结炉内施以烧结加工，令该铜质颗粒或粉末形成多孔性质的毛细结构，使之可藉由该烧结体得毛细力，但却也因该烧结体令该热管及均温板之体积存在着一定厚度，而无法有效薄型化；另者所述VC(Vapor chamber)使用烧结的芯或网格或沟槽等结构，进而产生毛细力现象驱动热管或VC(Vapor chamber)中的汽水循环，但该项结构上的应用制造方式相当复杂，增加制造成本，故甚不适当。

再者，蒸汽芯的选择为一门学问，选择适当的蒸汽芯相当重要，该蒸汽芯须要能够保持冷凝液的流速及保持足够的毛细压力以克服重力的影响。

故常用技术的热管或VC(Vapor chamber)具有下列缺点：

1、加工不便；

2、无法实现薄型化；

3、成本较高；

4、耗费工时。

实用新型内容

为有效解决上述的问题，本创作的主要目的，提供不需任何毛细结构即可驱动工作流体传递热量，并且大幅降低制造成本的热虹吸板结构改良。

本实用新型另一目的，提供一种具有高效率热传效率的热虹吸板结构改良。

为达上述目的，本实用新型提供一种热虹吸板结构改良，包含：一个本体，该本体具有一个腔室，该腔室内具有：一个蒸发区、一个冷凝区、一个连接部，所述蒸发区设于该腔室的一侧，具有复数第一导流部，该第一导流部具有复数第一导流体，该第一导流体间隔排列，并该等第一导流体间形成至少一个第一流道，该第一流道具有一个第一窄端及一个第一宽端，该第一宽端对应另一个第一流道的第一窄端，并该第一流道连接至少一个自由区域；该冷凝区设于该腔室的相反该蒸发区的另一侧，具有复数第二导流部，该第二导流部具有复数第二导流体，该第二导流体间隔排列，并该等第二导流体间形成至少一个第二流道，该第二流道具有一个第二窄端及一个第二宽端，该第二宽端对应另一第二流道的第二窄端；该连接部设于该腔室内的该蒸发区及该冷凝区两者之间，所述连接部具有一个第一连通孔组及一个第二连通孔组，并该第一、二连通孔分别连通所述蒸发区及该冷凝区。

藉由本创作的热虹吸板结构，于热虹吸板中以第一导流体与第一导流体间设置出适当的第一流道，局限与热源接触的第一流道产生过热汽，建立驱动汽水循环所需的高压；于冷凝区前藉由适当的减压设计，产生低压端，形成驱动热虹吸板结构中汽水循环所需的压力梯度，即不需任何毛细结构即可驱动工作流体传递热量，并且大幅提升热传效率及降低制造成本。

附图说明

图1a本实用新型热虹吸板结构改良较佳实施例立体分解图；