[实用新型]具有灌封式传感器的压力变送器无效
| 申请号: | 201020271951.X | 申请日: | 2010-07-27 |
| 公开(公告)号: | CN201780181U | 公开(公告)日: | 2011-03-30 |
| 发明(设计)人: | 石培飞 | 申请(专利权)人: | 浙江欧德利科技有限公司 |
| 主分类号: | G01L9/12 | 分类号: | G01L9/12 |
| 代理公司: | 杭州中成专利事务所有限公司 33212 | 代理人: | 金祺 |
| 地址: | 310015 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 灌封式 传感器 压力变送器 | ||
技术领域
本实用新型涉及压力现场测量仪表,更具体地说,本实用新型涉及一种具有灌封式传感器的压力变送器。
背景技术
传感器部分、电子线路板部分、壳体部分是组成压力变送器的主要三大部分。
传统的压力变送器结构上有以下几个特点:
原压力同差压传感器一样采用金属电容传感器,引压部件采用双法兰结构,材料成本,外形体积,整机重量均与差压变送器相似,但现场只使用一侧法兰,造成成本上的浪费。
工业现场经常是灰尘较多、水气较重、甚至存在腐蚀性气体,如果不对电路进行防护处理,会影响到产品在工业现场的长期可靠性。在电子线路板的处理上,一般采用喷涂三防漆进行三防处理。采用三防漆处理后的电路板,对于一般的灰尘和静电具有比较好的防护效果,但是由于所有的元器件都外漏在PCB电路板上面,可能在安装或者拆卸电子部件过程中,由于磕碰、掉落等原因,造成电路板上元器件的损坏,从而导致电子部件故障。另外,由于三防漆通常是一层非常薄的保护层,在长时间的现场使用中,或者在电子部件的运输、安装过程中,都有可能由于碰撞、跌落等原因,造成此保护层局部破损,从而失去三防能力。
传统的变送器电子部件和传感器一一对应。如果将一个变送器的电子部件更换到另一个变送器上,就必须重新进行线性化、温度补偿等操作,这些操作不仅费时费力,在现场也无法进行。如果在某个现场,因为人为的原因,造成电子部件的故障,由于电子部件和传感器之间不能任意组合,就只能返厂维修,不仅会加大维修成本、延长维修时间,并且给现场用户带来不便。
实用新型內容
本实用新型要解决的技术问题是,克服现有技术的不足,提供一种具有灌封式传感器的压力变送器。
为了解决上述技术问题,本实用新型是通过以下技术方案实现的:
本实用新型提供了一种具有灌封式传感器的压力变送器,包括壳体和设于壳体内的模块化主电路板,该压力变送器具有一个灌封式传感器;所述灌封式传感器包括一个具有中空法兰面的法兰,法兰面的前侧中部设凸出于法兰面的环柱状接口端;法兰面的后侧是中空的法兰本体,一个传感器安设于所述法兰本体内部的前端,传感器引出信号线接至信号处理单元;信号处理单元后端引出主电路连接导线并接至所述模块化主电路板;用于灌封的环氧树脂将信号处理单元密封固定于法兰本体内部的后端;所述环柱状接口端的外部设螺纹。
作为一种改进,所述法兰本体的内壁上设靠近法兰面的第一平台和靠近法兰本体后端的第二平台,两个平台的表面均垂直于法兰的轴线方向;传感器的前端接于第一平台的表面,其后端设置一个固定环,并通过压紧螺母压紧固定环进而固定传感器;信号处理单元的前端接于第二平台的表面。
作为一种改进,所述环柱状接口端内部通孔表面一直向法兰主体后端延伸,直至与第一平台相接。
作为一种改进,所述法兰面上设置至少三个支架固定孔,支架固定孔内设螺纹。
作为一种改进,所述环柱状接口端的外侧相对设置平行的两道开口槽。
作为一种改进,所述法兰本体的前端设置壳体紧定槽。
作为一种改进,所述法兰本体上设置透气孔。
作为一种改进,所述法兰本体外部设壳体连接部,壳体连接部上设置螺纹。
作为一种改进,所述法兰本体外部设环形的密封槽,密封槽内置O形密封圈。
作为一种改进,所述电子线路板部分均采用模块化结构。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型提供的压力变送器,实现了将传感器、信号处理单元及内置的存储器件直接用环氧树脂直接灌封为一整体。相比双法兰结构的原压力变送器,体积灵巧,安装更方便,并减少了现场安装附件,降低了现场安装成本。这样对部件进行更换后无需标定,只需要对电子单元进行简单的配置,即可满足现场的使用要求。大大缩小维修时间,减少了维修的成本。同时,由于电子部件和传感器是互换的,也可以减少现场备品备件的数量,从而给现场客户带来极大的便利性和经济效益。
本实用新型所有的主要芯片均被环氧树脂灌封在塑料壳中,暴露的很少的焊接管脚也进行了三防处理。一般性的碰撞、跌落根本不会影响到主电路的正常工作,不仅有效降低了现场灰尘、水气等可能对电路正常工作造成的影响,而且大大提高了电路板的抗震性,提高了仪表的现场可靠性。
附图说明
图1为本实用新型中法兰的剖面图;
图2为扩散硅传感器的法兰剖面图;
图3为图1中B向视图;
图4、图5为具有灌封式传感器的结构示意图;
图6为压力变送器的结构示意图;
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