[实用新型]一种LED灯头无效
| 申请号: | 201020271368.9 | 申请日: | 2010-07-23 |
| 公开(公告)号: | CN201844225U | 公开(公告)日: | 2011-05-25 |
| 发明(设计)人: | 吕志恒;李伟深;叶博森 | 申请(专利权)人: | 广州智择电子科技有限公司 |
| 主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人: | 罗晓聪 |
| 地址: | 511340 广东省增城*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 led 灯头 | ||
技术领域:
本实用新型涉及照明灯具产品技术领域,特指一种可提高驱动电路中某些电子元件使用寿命的LED灯头。
背景技术:
随着LED技术的发展,并且基于LED灯具有光转化效率高,节能环保,体积小,寿命长,显色好的优点,LED灯泡已经逐步进入人们的生活。
目前的LED球形灯包括:灯头以及灯壳构成,灯头不仅作为与灯座进行电连接的接头,其同时还具有散热功效。通常灯头采用金属材料制作,以提高散热效果。LED发光源通常采用一组或多组LED芯片,LED发光源与一电路板连接。该电路板作为LED发光源的驱动电路。安装时,将电路板固定在灯头上,LED发光源与电路板连接,并通过灯壳将LED发光源罩设起来。当LED开始发光后,灯光透光灯壳透射到外面,形成照面灯具。
上述的LED灯存在一些问题,由于电路板通常被安装在灯头所构成的内部空间内,同时LED灯的热量较为集中,热量不易传递到外界,所以导致该灯头内的温度很高。同时,电路板上的某些元件在工作时对也会产生较高的温度,并且这些元件如果长时间在温度较高的空间内工作,可能导致使用寿命减少,极易老化、损坏。例如,电路板上的电容,如果其长时间处于高温工作环境中,电容极容易烧坏。所以,如可确保电路板上的工作元件可以正常工作,已经成为生产厂家需要突破的一个方向。
另一个方面,由于目前的LED灯中,通常将所有的电子元件均集成在一块电路板上,这样就导致电路板的面积较大,灯头内用于放置电路板的空间必须具有足够的空间来放置电路板,这样就会导致灯头的体积增大。
实用新型内容:
本实用新型所要解决的技术问题就是为了克服目前产品存在的不足,提供一种可有效提高电路中工作元件使用寿命的LED灯头。本实用新型不仅可以提高电路中某些工作元件的使用寿命,并且其可以减少电路板的面积,优化LED灯头内部结构。
为解决所述技术问题,本实用新型采用了如下的技术方案:该LED灯头包括:灯头以及设置于灯头内的、用于与LED发光源连接的驱动电路,所述的灯头中用于与外部灯座连接的灯头座内成型有一容置腔体;驱动电路包括:分开放置并相互连接的主电路板和电路对高温敏感的元器件,其中电路对高温敏感的元器件位于灯头座内的容置腔体内。
所述的灯头包括灯头座和与灯头座固定的壳体,其中电路对高温敏感的元器件位于灯头座内的容置腔体内,主电路板位于壳体构成的灯体空间内。
所述的灯头座的容置腔体和壳体的灯体空间之间设置有隔板,通过隔板将电路对高温敏感的元器件和主电路板分隔。
所述的电路对高温敏感的元器件通过引线焊接在主电路板上。
所述的电路对高温敏感的元器件可以是电容、晶体管等元件。
本实用新型采用上述技术方案后,其将LED发光源的驱动电路分离成两部分:电路对高温敏感的元器件与主电路板,其中电路对高温敏感的元器件置于灯头一端的容置空间内,而将主电路板置于灯头的灯体空间内。这样电路对高温敏感的元器件就被隔离在一个相对封闭的空间中。灯体空间中的热量对电路中对高温敏感的元器件的影响也会大大减小,电路对高温敏感的元器件的工作环境就得到了改善。同时,驱动电路中将电路对高温敏感的元器件分离出去,这样就可以减少LED驱动电路的电路板面积,减少其占据的空间,结构合理,适用于所有LED灯头。
附图说明:
图1是本实用新型结构示意图。
具体实施方式:
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
见图1所示,本实用新型为一种LED灯头。本实施例中,灯头1主要由两部分构成:灯头座11和壳体12。其中,灯头座11用于与灯座连接,一般作为本实用新型的电源接头,相当于传统灯泡中的接口。同时,灯头1还作为散热元件,将热量向外辐射。本实施例中,在灯头1的中间形成有一个用于容置电路对高温敏感的元器件3的容置空间110。
壳体12呈碗状,当然根据不同的需要可以将其设置呈不同的造型。图1所示仅仅为本实用新型的一个实施例。壳体12与灯头座11固定连接,并且壳体12构成的本实施例的灯体空间120。该灯体空间120用于安装LED灯头中用于驱动LED发光源的驱动电路。
本实施例中驱动电路包括:分开放置并相互连接的主电路板2和上述的电路对高温敏感的元器件3,其中电路对高温敏感的元器件3位于灯头座11内的容置腔体110内。主电路板2位于壳体构成的灯体空间120内。
所述的灯头座11的容置腔体110和壳体12的灯体空间120之间设置有隔板13,通过隔板13将电路对高温敏感的元器件3和主电路板2分隔。
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