[实用新型]表面安装的电路卡连接器

说明书

技术领域

本发明涉及将电路板连接到连接器的领域，更具体地，涉及将例如在AMC.0模块内的印刷电路板(PCB)连接到载体或例如通信设备的底板连接器的领域。 

背景技术

AMC.0规范定义了插入底板连接器的印刷电路板模块的参数。电路板使用接触焊盘来连接，这些焊盘被按顺序沿模块的边缘放置，不能被一起共连，因此需要昂贵的电镀步骤。电路板模块的引入边缘必须被斜切，或者被以其他方式修改，从而在制造过程中需要昂贵的步骤，并可能产生质量控制问题。宽松的电路板制造公差可导致高插入力和对准问题，尤其当多个模块被插在一起时。此外，AMC.0规范需要0.062英寸厚的电路板，从而限制了层数和施加到作为模块使用的电路板上的布线图。 

实用新型内容

已经明确，需要这样一种将电路板模块连接到底板连接器的系统，该系统制造成本低，易于制造，并通过允许使用更厚的电路板来提供增加的模块层数和布线图。 

一种表面安装的电路卡连接器，包括用于电路板的配合片，其可被布置得使其与电路板共面。该连接器具有安装端，用于将连接器沿其边缘安装到电路板的表面；以及配合片，其从安装端偏移。该安装端和配合片通过过渡部连接，其中过渡部在它们之间以一个角度延伸。多个导电迹线被布置在连接器的表面上，并在安装端和配合片之间延伸，导电迹线提供电路板上的电路和相对的连接器的接点之间的连接。该连接器可包括一系列插脚(peg)，并可进一步包括一个帮助连接器固定到电路 板的柱。 

一种电路卡连接器，用于为电路卡的边缘提供配合片，包括：连接器主体部，其具有相对的配合端和安装端，该配合端和安装端通过两侧相互连接，并且连接器主体部具有顶面和底面；多个第一和第二导电迹线，其置于连接器主体的顶面和底面上，该第一和第二导电迹线被沿着连接器主体部横向互相分隔开，第一导电迹线以成对的迹线布置来传送差分信号，所述第一导电迹线对通过将所述第二导电迹线置于其间而被互相分离，连接器主体部的顶面上的第一导电迹线被连接到连接器主体部的底面上的第一导电迹线，并且连接器主体部的顶面上的第二导电迹线被连接到连接器主体部的底面上的第二导电迹线；以及所述配合端和安装端在水平和垂直方向都被互相间隔开，从而使得配合端和安装端被置于不同的高度，并且位于两个不同的、垂直间隔开的平面内。 

一种电路卡连接器，用于为电路卡的边缘提供配合片，以将电路卡连接到一个对向的连接器，所述连接器包括：连接器主体部，其具有相对的配合端和安装端，该配合端和安装端通过两侧相互连接，并且连接器主体部具有顶面和底面，所述顶面和底面中的每个包括多个置于其上并横向于连接器主体部互相间隔开的第一和第二导电迹线，所述第一导电迹线以成对的迹线布置用来传送差分信号，所述第一导电迹线对通过将第二导电迹线置于其间而被互相分离；所述配合端和安装端在水平和垂直方向都被互相间隔开，从而使得配合端和安装端被置于不同的高度，并且位于两个不同的、垂直间隔开的平面内；以及所述连接器主体部包括多个置于所述底面上的第一和第二导电连接插脚，所述第一导电连接插脚包括在其底面上的、位于一个公共平面中的安装面，并且所述配合端具有与所述公共平面共面的顶面，以及所述第二导电连接插脚也具有在其底面上的安装面，并且所述第二导电连接插脚也位于所述公共平面中。 

因此，可以使用能够支持大量信号迹线并还能够支持额外的所需功能的较厚的电路板或具有比常规公差更大的公差的电路板，即使所选的电路板通常在正常情况下不可能试图直接对接相应连接器。 

附图说明

参考下面的描述，结合所附的非成比例的图，可最好地理解该结构的组成和方式，所公开的实施例的操作以及进一步的目标和优点，在附图中，类似的标记标识类似的元件，其中： 

图1是表面安装的电路卡连接器的一个实施例的透视图； 

图2A是图1的连接器的一端的放大的详细视图； 

图2B是放大的详细视图，与图2A类似，但是是电路卡连接器的另一实施例； 

图3是图1的连接器的端视图； 

图4是图1的连接器的顶透视图，仅说明了它的非电镀底座部； 

图5是图4的连接器部的底部透视图； 

图6是图1的连接器的顶透视图； 

图7是与图6相同的视图，但是为了清楚起见，仅说明了连接器主体部的可电镀框架，不可电镀部被移除，应理解，该框架与图4和5的连接器不可电镀底座部是相互模制成的； 

图8是图6的连接器的底部透视图； 

图9是本发明的连接器的另一实施例的放大的详细视图；