[实用新型]一种用于硅棒粘结的涂胶工具无效
申请号: | 201020265761.7 | 申请日: | 2010-07-19 |
公开(公告)号: | CN201728754U | 公开(公告)日: | 2011-02-02 |
发明(设计)人: | 陶春华 | 申请(专利权)人: | 常州天合光能有限公司 |
主分类号: | B28D5/00 | 分类号: | B28D5/00 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人: | 王凌霄 |
地址: | 213031 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 粘结 涂胶 工具 | ||
技术领域
本实用新型属于硅棒粘结辅助工具技术领域,特别是一种用于硅棒粘结的涂胶工具。
背景技术
目前在硅片多晶棒切片前,需要把硅片多晶棒与衬板粘接在一起,衬板通常使用玻璃板。常规的做法是将胶水调配好后,人为手工操作将胶水抹在衬板上。采用这种方法:一、胶水的厚度均匀性很难控制,完全凭操作工个人的经验,在切片过程中切好的硅片容易脱落,增加不必要的成本。二、每次抹胶胶水实际的使用量也很难掌握,胶水多了造成不必要的辅料损失,胶水少了在切片过程中切好的硅片容易脱落。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:设计一种用于硅棒粘结的涂胶工具,能有限控制衬板与硅片多晶棒连接处胶水的均匀性及胶量。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种用于硅棒粘结的涂胶工具,包括矩形外框,在矩形外框的顶面设置向内侧凸出的矩形内框,矩形外框的内腔与待涂胶的衬板密合。
矩形外框和矩形外框为一体结构的。
本实用新型的有益效果是:使用本发明,可以很好的控制胶水的使用量及胶水的均匀性,达到节约辅料和生产成本的目的。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明;
图1是本实用新型的正视图;
图2是本实用新型的剖视图;
图3是本实用新型的使用时的效果图;
图4是本实用新型的使用状态的剖视图;
其中:1.外框,2.内框,3.衬板,4.胶水容腔。
具体实施方式
如图1和2所示,一种用于硅棒粘结的涂胶工具,包括矩形外框1,在矩形外框1的顶面设置向内侧凸出的矩形内框2,矩形外框1的内腔与待涂胶的衬板3密合,矩形内框2与衬板3的涂胶面共同形成了胶水容腔4。矩形外框1和矩形外框2为一体结构的。
使用时首先将如图1和2所示的工具垂直的套装在衬板3上,安装后的效果图见图3和4,此时工具的外框1的内腔与衬板3是密合的,工具的矩形内框2与衬板3的涂胶面共同形成了胶水容腔4,将调配好的胶水倒入胶水容腔4,使用辅助刮板将胶水分布到衬板3的各个边缘并略高于工具上表面,然后使用辅助刮板沿工具上表面将多余胶水全部去除。然后手扶工具外边缘将工具垂直向上提起即可。
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