[实用新型]一种智能卡模块

说明书

技术领域：

本实用新型涉及微电子半导体封装技术，具体涉及一种基于CFN模块的智能模块。

背景技术：

随着集成电路封装技术的不断进步，集成电路的集成度日益提高，功能越来越丰富。在智能卡领域，由于安全性和多功能的要求逐渐显现出来，要求在成本降低或不变的情况下增加可靠性。

但常规的智能模块封装一般都是使用FR4或者G10作为载带的基材层，设置单面或者双面敷铜线路，然后将智能卡芯片贴片、打线连接，待完毕之后直接模塑或UV封装，来实现智能卡模块的高可靠性。该封装方法，要求相应的载带能够直接打金线，这种载带目前都是由国外厂家独家生产，模具费用高，且单价昂贵。这使得智能模块封装的费用高，极大的降低了相应智能模块的市场竞争力。

同时常规智能模块封装时，模塑料的收缩度与载带材料的收缩度不一致时容易损伤内部芯片与线种，降低产品的性能。

实用新型内容：

本实用新型针对上述现有智能模块封装技术需要依靠价格昂贵的载带，从而降低成品市场竞争力的问题，而提供一种新型智能卡模块，该模块具有很低的封装成本，并且能够有效的满足智能卡行业对智能卡模块的可靠度要求。

为了达到上述目的，本实用新型采用如下的技术方案：

一种智能卡模块，所述智能卡模块包括CFN(方形扁平无引脚封装)模块和载体，所述CFN模块粘接在所述载体上。

所述载体包括PET材质的基材层、表面经过电镀工艺和防氧化处理的铜箔线路层，所述基材层的正反两面分别敷设所述的铜箔线路层。

所述CFN模块的厚度为0.33-0.50mm。

所述CFN模块通过环保材料的低温导电粘结剂安装在所述载体上，并与所述载体上的铜箔线路相焊接。

所述CFN模块安装的数量为一个或者多个。

所述载体上还可安装一个或多个贴片元器件。

本实用新型提供的新型智能卡模块采用方形扁平无引脚封装的CFN模块直接粘接载体上，避免载带需要打金线的工艺，从而实现无需采用价格昂贵的特殊载带，极大的降低产品成本，极大提高产品的市场竞争力。

同时本实用新型提供的新型智能卡模块可广泛的应用在各类智能卡加工之中，如银行卡、消费卡、手机卡等；同时其有利于生产设备的通用，产品可靠性的提高，以及方便后道工序的安装。

附图说明：

以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本实用新型。

图1为本实用新型的正面示意图；

图2为本实用新型的背面示意图；

图3为本实用新型的剖视图；

具体实施方式：

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

由于常规的智能模块封装时，要求相应的载带能够直接打金线，再者这种载带目前都是由国外厂家独家生产，模具费用高，且单价昂贵。从而使得智能模块封装的费用高，极大的降低了相应智能模块的市场竞争力。

针对上述情况，本实用新型避免采用常规智能模块的封装结构，而提供一种新型的智能卡模块。

参见图1，本实用新型提供的智能卡模块包括CFN模块1和载体2两部分。

其中，CFN模块1为方形扁平无引脚封装，其厚度为0.33-0.50mm，由半导体芯片贴附于载带上，并进行引线键合，最后封装成超薄、超小型的智能模块，以便后续进行SMT加工使用。

CFN模块1的引脚与线路4进行电性连接，再通过通孔5对智能卡模块正反面进行电性能导通。

参见图2，智能卡模块正面触点6为标准智能卡触点尺寸，通过槽孔7对其八个触点进行单独隔离。

参见图3，载体2包括基材层2-1和铜箔线路层2-2。基材层2-1的材质为PET材质，其颜色为透明或白色或其他颜色；基材层2-1的正反两面均敷设铜箔线路层2-2，该铜箔线路层2-2为铜箔线路线路板，其表面进行电镀工艺，且加防氧化处理。

为形成智能卡模块，本实用新型将CFN模块1通过环保材料的低温导电粘结剂3直接粘结安装在载体2的相应部位上，并与载体2上的铜箔线路相焊接。这样的结构避免常规模块封装所需的打金线工艺，从而可避免使用特殊的载带，从而极大降低生产成本，同时还不影响产品的性能和实际应用范围。

进一步的，在本实用新型中CFN模块1可根据实际智能卡应用的功能需求，安装的数量可选从一个到多个。

另外，载体2上可根据需要安装一个或多个其他类型的贴片元器件，如电阻、电容等。