[实用新型]一种贴片式发光二极管有效
申请号: | 201020264583.6 | 申请日: | 2010-07-20 |
公开(公告)号: | CN201749875U | 公开(公告)日: | 2011-02-16 |
发明(设计)人: | 李志江;刘平 | 申请(专利权)人: | 深圳万润科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/60 | 分类号: | H01L33/60 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 张明 |
地址: | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 贴片式 发光二极管 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种发光元件,具体涉及一种贴片式发光二极管。
背景技术
贴片式发光二极管具有发光角度大,生产效率高,精密性好,虚焊率低,质量轻,体积小等优点,所以得到了非常广泛的应用。图1和图2所示的是一种常见的现有技术的贴片式发光二极管,包括基板1、发光芯片2、金线3和封装胶体5,基板1上表面电镀有PCB线路层4,发光芯片2设置在PCB线路层4上,但现有技术中基板1上表面电镀的PCB线路层4均为镀金层41,镀金层41的颜色为金黄色,由于金黄色对光的反射率低,所以发光芯片2发出来的光相当多的一部分无法通过镀金层41反射出来,导致贴片式发光二极管整体上出光效率低,亮度也低。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种出光效率高、更高亮度的贴片式发光二极管。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:提供一种贴片式发光二极管,包括基板、发光芯片和金线,所述基板上表面电镀有PCB线路层,发光芯片设置在PCB线路层上,所述发光芯片下方的PCB线路层为镀银层。所述镀银层的面积大于发光芯片的面积。
其中,所述镀银层的面积大于发光芯片的面积。
其中,所述PCB线路层除镀银层外均为镀金层。
其中,所述封装胶体的上表面为平面型、凹透镜或凸透镜。
其中,所述封装胶体覆盖一个或一个以上的发光芯片。
本实用新型的有益效果是:由于在贴片式发光二极管的发光芯片下方的PCB线路层为镀银层,镀银层的颜色为银白色,对光的反射率非常高,所以发光芯片发出来的光能够最大程度地被反射出来,从而提高贴片式发光二极管整体上的出光效率,并提高贴片式发光二极管的亮度。
附图说明
下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明。
图1是现有技术中的贴片式发光二极管的结构示意图;
图2是现有技术中的贴片式发光二极管的基板及PCB线路层的示意图;
图3是本实用新型所述贴片式发光二极管的基板及PCB线路层的示意图。
其中,1、基板;2、发光芯片;3、金线;4、PCB线路层;41、镀金层;42、镀银层;5、封装胶体。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。
作为本实用新型贴片式发光二极管的实施例,请参阅图1和图3,包括基板1、发光芯片2、金线3和封装胶体5,所述基板1上表面电镀有PCB线路层4,发光芯片2设置在PCB线路层4上,所述发光芯片2下方的PCB线路层4为镀银层42,作为较佳设计,镀银层42的面积大于发光芯片2的面积。
由于在贴片式发光二极管的发光芯片2下方的PCB线路层4为镀银层42,镀银层42的颜色为银白色,对光的反射率非常高,所以发光芯片2发出来的光能够最大程度地被反射出来,从而提高贴片式发光二极管整体上的出光效率,并提高贴片式发光二极管的亮度。
由于在发光芯片发出的光主要是由其下方的PCB线路层反射的,所以只要发光芯片下方的PCB线路层为镀银层就可达到比较满意的效果,其它部分的PCB线路层仍可沿用原来的镀金层设计。
在上述实施例中,所述封装胶体5的上表面可以为平面型、凹透镜或凸透镜,以形成不同形状的光斑,满足不同情况对光斑不同需求;另外每个基板1上可以设置一个以上的发光芯片2,所述封装胶体5可以只覆盖一个发光芯片2,也可以覆盖一个以上的发光芯片2。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
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