[实用新型]一种贴片式发光二极管有效

专利信息
申请号: 201020264583.6 申请日: 2010-07-20
公开(公告)号: CN201749875U 公开(公告)日: 2011-02-16
发明(设计)人: 李志江;刘平 申请(专利权)人: 深圳万润科技股份有限公司
主分类号: H01L33/60 分类号: H01L33/60
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 张明
地址: 518000 广东省深圳市光*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 贴片式 发光二极管
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种发光元件,具体涉及一种贴片式发光二极管。

背景技术

贴片式发光二极管具有发光角度大,生产效率高,精密性好,虚焊率低,质量轻,体积小等优点,所以得到了非常广泛的应用。图1和图2所示的是一种常见的现有技术的贴片式发光二极管,包括基板1、发光芯片2、金线3和封装胶体5,基板1上表面电镀有PCB线路层4,发光芯片2设置在PCB线路层4上,但现有技术中基板1上表面电镀的PCB线路层4均为镀金层41,镀金层41的颜色为金黄色,由于金黄色对光的反射率低,所以发光芯片2发出来的光相当多的一部分无法通过镀金层41反射出来,导致贴片式发光二极管整体上出光效率低,亮度也低。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种出光效率高、更高亮度的贴片式发光二极管。

为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:提供一种贴片式发光二极管,包括基板、发光芯片和金线,所述基板上表面电镀有PCB线路层,发光芯片设置在PCB线路层上,所述发光芯片下方的PCB线路层为镀银层。所述镀银层的面积大于发光芯片的面积。

其中,所述镀银层的面积大于发光芯片的面积。

其中,所述PCB线路层除镀银层外均为镀金层。

其中,所述封装胶体的上表面为平面型、凹透镜或凸透镜。

其中,所述封装胶体覆盖一个或一个以上的发光芯片。

本实用新型的有益效果是:由于在贴片式发光二极管的发光芯片下方的PCB线路层为镀银层,镀银层的颜色为银白色,对光的反射率非常高,所以发光芯片发出来的光能够最大程度地被反射出来,从而提高贴片式发光二极管整体上的出光效率,并提高贴片式发光二极管的亮度。

附图说明

下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明。

图1是现有技术中的贴片式发光二极管的结构示意图;

图2是现有技术中的贴片式发光二极管的基板及PCB线路层的示意图;

图3是本实用新型所述贴片式发光二极管的基板及PCB线路层的示意图。

其中,1、基板;2、发光芯片;3、金线;4、PCB线路层;41、镀金层;42、镀银层;5、封装胶体。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。

作为本实用新型贴片式发光二极管的实施例,请参阅图1和图3,包括基板1、发光芯片2、金线3和封装胶体5,所述基板1上表面电镀有PCB线路层4,发光芯片2设置在PCB线路层4上,所述发光芯片2下方的PCB线路层4为镀银层42,作为较佳设计,镀银层42的面积大于发光芯片2的面积。

由于在贴片式发光二极管的发光芯片2下方的PCB线路层4为镀银层42,镀银层42的颜色为银白色,对光的反射率非常高,所以发光芯片2发出来的光能够最大程度地被反射出来,从而提高贴片式发光二极管整体上的出光效率,并提高贴片式发光二极管的亮度。

由于在发光芯片发出的光主要是由其下方的PCB线路层反射的,所以只要发光芯片下方的PCB线路层为镀银层就可达到比较满意的效果,其它部分的PCB线路层仍可沿用原来的镀金层设计。

在上述实施例中,所述封装胶体5的上表面可以为平面型、凹透镜或凸透镜,以形成不同形状的光斑,满足不同情况对光斑不同需求;另外每个基板1上可以设置一个以上的发光芯片2,所述封装胶体5可以只覆盖一个发光芯片2,也可以覆盖一个以上的发光芯片2。

以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳万润科技股份有限公司,未经深圳万润科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201020264583.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top