[实用新型]晶圆研磨定位环以及化学机械研磨设备有效
| 申请号： | 201020264489.0 | 申请日： | 2010-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN201856158U | 公开（公告）日： | 2011-06-08 |
| 发明（设计）人： | 高思玮;吴端毅;林保璋;张健;张溢钢 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B41/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 研磨 定位 以及 化学 机械 设备 | ||
1.一种晶圆研磨定位环，其特征在于，包括环形本体以及设置于所述环形本体上的多个凹槽，所述环形本体包括内周壁和外周壁，所述凹槽靠近所述内周壁和外周壁的边缘为弧形。
2.如权利要求1所述的晶圆研磨定位环，其特征在于，所述凹槽贯穿所述环形本体的宽度。
3.如权利要求1所述的晶圆研磨定位环，其特征在于，所述弧形的角度为30～75度。
4.如权利要求1至3中任一项所述的晶圆研磨定位环，其特征在于，所述凹槽的数量为4～20个。
5.如权利要求4所述的晶圆研磨定位环，其特征在于，所述环形本体的材质为聚苯硫醚。
6.一种化学机械研磨设备，包括：研磨平台、粘附于所述研磨平台上的研磨垫、研磨头、设置于所述研磨头上的晶圆研磨定位环，其特征在于，所述晶圆研磨定位环包括环形本体以及设置于所述环形本体上的多个凹槽，所述环形本体包括内周壁和外周壁，所述凹槽靠近所述内周壁和外周壁的边缘为弧形。
7.如权利要求6所述的化学机械研磨设备，其特征在于，所述凹槽贯穿所述环形本体的宽度。
8.如权利要求6所述的化学机械研磨设备，其特征在于，所述弧形的角度为30～75度。
9.如权利要求6至8中任一项所述的化学机械研磨设备，其特征在于，所述凹槽的数量为4～20个。
10.如权利要求9所述的化学机械研磨设备，其特征在于，所述环形本体的材质为聚苯硫醚。
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