[实用新型]带实时检测功能的单发射腔半导体激光器

权利要求书

1.一种带实时检测功能的单发射腔半导体激光器，包括半导体激光器模块(1)和支撑块(4)，其特征在于：所述半导体激光器模块(1)固定设于支撑块(4)的上平面，所述支撑块(4)的前侧面中部水平向设有一圆孔(11)，圆孔(11)内设有温度探测器(14)；所述支撑块(4)的前侧面上还固定设有一PCB板(10)，所述PCB板(10)上固定有功率探测器(9)。

2.根据权利要求1所述的带实时检测功能的单发射腔半导体激光器，其特征在于：所述支撑块(4)上平面的两端分别垂直设有固定螺孔(3)。

3.根据权利要求1所述的带实时检测功能的单发射腔半导体激光器，其特征在于：所述功率探测器(9)是光电探测器；所述温度探测器(14)是热敏电阻。

4.根据权利要求1所述的带实时检测功能的单发射腔半导体激光器，其特征在于：所述支撑块(4)的材质为铜、金刚石或铜钨合金。

5.根据权利要求1、2、3或4所述的带实时检测功能的单发射腔半导体激光器，其特征在于：所述支撑块(4)是一矩形块，支撑块(4)的一边侧面上设有凸台(12)，且凸台(12)的端面设有圆孔(11)；所述半导体激光器模块(1)包括陶瓷片(2)、负极铜片(5)、正极铜片(8)和芯片(101)；所述陶瓷片(2)的下侧面贴在支撑块(4)上两个固定螺孔(3)之间的平面上，所述负极铜片(5)和正极铜片(8)的下端分别焊接有正极陶瓷片(7)和负极陶瓷片(6)，所述正极陶瓷片(7)和负极陶瓷片(6)分别焊接在支撑块(4)上的两个螺孔(3)后方的平面上；所述陶瓷片(2)的上侧面区域分别设有互相分离的负极金属镀膜层(13)和正极金属镀膜层(15)，所述芯片(1)的正极面焊接于陶瓷片(2)上侧面中部的正极金属镀膜层(15)上，芯片(1)的负极用金属丝与陶瓷片(2)的负极金属镀膜层(13)连接，所述负极金属镀膜层(13)通过金属线与负极铜片(5)相连；所述正极金属镀膜层(15)通过金属线与正极铜片(8)相连；所述PCB板(10)固定于支撑块(4)的凸台(12)一侧，PCB板(10)的中部设有矩形孔，支撑块(4)的凸台(12)嵌在PCB板(10)的矩形孔中，所述功率探测器(9)安装在PCB板(10)的内侧面上；所述芯片(1)为单管芯片、微型巴条或者由多个单管芯片并联组成。