[实用新型]一种具有散热结构的LED路灯有效
申请号: | 201020262898.7 | 申请日: | 2010-07-19 |
公开(公告)号: | CN201731385U | 公开(公告)日: | 2011-02-02 |
发明(设计)人: | 金玉瑜;邹翔;戴建林 | 申请(专利权)人: | 朱介民 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V19/00;F21V17/00;F21V29/00;F21W131/103;F21Y101/02 |
代理公司: | 台州市方圆专利事务所 33107 | 代理人: | 张智平;陆永强 |
地址: | 318000 浙江省台州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 散热 结构 led 路灯 | ||
技术领域
本实用新型属于照明设备领域,涉及一种LED路灯,特别是一种具有散热结构的LED路灯。
背景技术
LED灯具得到了迅猛发展,但是由于其与白炽灯、荧光灯等传统照明光源的发光机理不同,其热量不能辐射散热,容易导致整个灯具器件的温度过高,由于LED属于半导体发光器件,其特性随着自身温度的变化而产生明显的变化,其温度的升高会导致器件各方面的性能变化和衰减,从而影响使用寿命。
现有的LED灯具的光源功率越来越大,其发热量也越来越多,现有LED路灯通过设置在LED光源背部的散热片将LED产生的热量传递出去,但是由于散热片的散热面积较小,热传递速度慢,使得LED路灯维持在较高的温度,因而LED路灯的稳定性和可靠性不高。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题,提出了一种能提高散热效果,降低路灯工作时的温度,从而提高灯具稳定性和可靠性的具有散热结构的LED路灯。
本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现:一种具有散热结构的LED路灯,包括壳体、设置在壳体内的若干个LED发光组件,其特征在于,所述的LED发光组件间隔排列设置在灯体内。
本技术方案中,LED发光组件间隔排列设置在灯体内,每个LED发光组件之间存在的空隙,风可以从上述的空隙中进入灯体,并在灯体内流动,从而降低LED发光组件产生的热量。
在上述的具有散热结构的LED路灯中,所述的灯体壳体开设有用于安装LED发光组件的矩形的照明口,所述的LED发光组件间隔排列设置在上述的照明口处。
在上述的具有散热结构的LED路灯中,所述的LED发光组件为条状结构。该条状LED发光组件可通过其两端固定在灯体上。
在上述的具有散热结构的LED路灯中,所述的条状LED发光组件的两端连接在上述的照明口处灯体壳体上,所述的LED发光组件的侧部与照明口的边缘具有间隙。该间隙可供风吹入,从而降低灯体内的温度。
在上述的具有散热结构的LED路灯中,所述的LED发光组件包括制为一体的散热件、条状的芯片基板、LED芯片和覆盖在LED芯片上的光学透镜。LED芯片设置在芯片基板的正面,散热件固接在芯片基板的背面。
在上述的具有散热结构的LED路灯中,所述的散热件制有若干个散热翅片。该散热件设置有大量向外延伸的散热翅片,可以增大散热面积,提高散热效果。
在上述的具有散热结构的LED路灯中,所述的灯体壳体开设有若干个通风口。
在上述的具有散热结构的LED路灯中,所述的灯体壳体包括上盖体和下盖体,所述的通风口设置在上壳体的侧壁上。
在上述的具有散热结构的LED路灯中,所述的照明口开设置在下盖体的底部。
与现有技术相比,本实用新型的LED发光组件与壳体以及各个LED发光组件之间存在着间隙,该空隙与壳体上设置的通风口相配合,可以在LED路灯内部实现对流,产生良好的通风效果,加速热量的散发,进而降低LED灯具的温度,从而提高使用寿命。
附图说明
图1是本实用新型的分解结构示意图。
图2是本实用新型的组装结构示意图。
图3是图2的仰视图。
图中,1a、上盖体;1a1、通风口;1b、下盖体;1b 1、照明口;2、芯片基板;3、LED芯片;4、光学透镜;4a、分透镜;5、散热件;5a、散热翅片;6、间隙;7、空隙。
具体实施方式
以下是本实用新型的具体实施例并结合附图,对本实用新型的技术方案作进一步的描述,但本实用新型并不限于这些实施例。
参照图1、图2,本实施例中的LED路灯的灯体壳体包括上下相合的上盖体1a和下盖体1b,上盖体1a的侧壁上开设有多个通风口1a1,下盖体1b的底部开设有一个照明口1b1,5个条状的LED发光组件间隔排列安装在照明口1b1处,相邻的LED发光组件之间具有一定的间隙6,并且位于两侧的LED发光组件与照明口1b1的边缘也存在着一定的空隙7。每个LED发光组件包括制有散热翅片的散热件5、条状的芯片基板2、LED芯片3和覆盖在LED芯片3上的光学透镜4,LED芯片3安装在条状的芯片基板2上,该芯片基板2的背面与散热件4相连接。LED芯片3由于其发光性质,容易产生大量的热量,它通过芯片基板2将热量传递给设置在其背面的散热件5进行散热,该散热件5设置有大量向外延伸的散热翅片5a,可以增大散热面积,提高散热效果。
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