[实用新型]快速热处理机台滚珠的装卸工具有效
| 申请号: | 201020261331.8 | 申请日: | 2010-07-16 |
| 公开(公告)号: | CN201773824U | 公开(公告)日: | 2011-03-23 |
| 发明(设计)人: | 许鹖 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/324 | 分类号: | H01L21/324 |
| 代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
| 地址: | 20120*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 快速 热处理 机台 滚珠 装卸 工具 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种半导体设备,尤其涉及一种快速热处理机台滚珠的装卸工具。
背景技术
快速热处理(Rapid thermal processing,RTP)是将晶片快速加热到设定温度,进行短时间快速热处理的方法,热处理时间通常小于1~2分钟。过去几年间,RTP已逐渐成为先进半导体制造必不可少的一项工艺,用于氧化、退火、金属硅化物的形成和快速热化学沉积。
在快速热处理机台使用过程中,为延长快速热处理机台寿命,保证快速热处理机台高效工作,要对快速热处理机台进行定期清洗和保养。
每次进行月保养的时候,都要对快速热处理机台的腔室内部的滚珠进行清洗,当季保养的时候是需要对滚珠进行检查、更换。对滚珠进行清洗是重要的组成部分,清洗的干净与否对下次的使用寿命起到至关重要的作用。
滚珠在旋转过程根据作用分为两种,一种起到润滑作用,一种起到支撑作用,采用不同颜色区分。现有技术中的清洗方法是人工将所有的滚珠从腔室内部取下,将滚珠放在容器中,用专用擦布对每一个滚珠进行清洗并更换坏掉的滚珠,再手动将不同的颜色的滚珠按照序列摆回到面板上,由于位置的原因,在摆放的过程中,要对不同颜色的滚珠进行分别摆放,在摆放过程中,由于滚珠比较小、摆放的空间比较狭小,人的手指在摆放过程中很容易触碰到其他已经摆放好的滚珠,使其掉落,这会导致以前的工作失效,从而效率降低。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是,提供一种快速热处理机台滚珠的装卸工具,使不容易拆卸与安装的滚珠可以同时拆卸、清洗和安装,方便操作,提高工作效率。
为解决上述问题,本实用新型提供一种快速热处理机台滚珠的装卸工具,包括装卸圆环,所述装卸圆环包括若干小块和若干弹簧,相邻小块之间通过弹簧连接,每个小块底面设有第一圆弧形凹槽和第二圆弧形凹槽,每个小块的第一圆弧形凹槽与相邻小块的第二圆弧形凹槽相匹配构成一个装卸凹槽,每个所述装卸凹槽与所述快速热处理机台的一个滚珠相匹配。
进一步的,所述小块的材料为耐腐蚀材料。
优选的,所述小块的材料为塑料。
较佳的,所述弹簧为耐腐蚀材料。
进一步的,所述快速热处理机台滚珠的装卸工具还包括调节装置,所述调节装置包括弹性条和调节杆,所述弹性条紧贴在所述装卸圆环内圈,所述调节杆连接所述弹性条的两端。
较佳的,所述调节装置为耐腐蚀材料。
较佳的,所述调节杆为调节螺丝。
综上所述,本实用新型中所述快速热处理机台滚珠的装卸工具,包括若干小块和弹簧,所述小块之间通过弹簧连接,所述装卸工具的底面形成有若干半球形凹槽,所述半球形凹槽与所述快速热处理机台滚珠的数量相同,位置对应,同时所述半球形凹槽可调节松紧,可将滚珠从所述快速热处理机台中夹起,使不容易拆卸与安装的滚珠可以同时拆卸、清洗和安装,方便操作,提高工作效率。
附图说明
图1为本实用新型一实施例中快速热处理机台滚珠的装卸工具的俯视图。
图2为本实用新型一实施例中所述装卸工具的仰视图。
图3为本实用新型一实施例中所述装卸工具的俯视局部放大的结构示意图。
图4为本实用新型一实施例中小块侧面的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的内容更加清楚易懂,以下结合说明书附图,对本实用新型的内容作进一步说明。当然本实用新型并不局限于该具体实施例,本领域内的技术人员所熟知的一般替换也涵盖在本实用新型的保护范围内。
其次,本实用新型利用示意图进行了详细的表述,在详述本实用新型实例时,为了便于说明,示意图不依照一般比例局部放大,不应以此作为对本实用新型的限定。
本实用新型的核心思想是:提供一种快速热处理机台滚珠的装卸工具,所述装卸工具上设置有装卸凹槽,所述装卸凹槽与所述快速热处理机台滚珠相匹配,所述装卸凹槽松紧可调,夹紧时可将滚珠全部夹起,从而使不容易拆卸与安装的滚珠可以同时拆卸、清洗和安装,方便操作,提高工作效率。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





