[实用新型]一种晶圆推压固放机构

说明书

技术领域：

本实用新型涉及一种晶圆推压固放机构，特别涉及一种在半导体封装中将晶圆直接向下推压使晶圆与聚酯薄膜层脱离并固放在LED支架上的机构。 

背景技术：

目前，在半导体行业封装中固晶机的方法原理是通过马达带动凸轮推顶装置将晶圆向上顶出使晶圆与聚酯薄膜层脱离，并通过摆臂装置上的真空拾取晶圆，然后摆动到LED支架上方再向下固放。其存在不良缺点有二：其一，效率低，增加不必要摆臂拾取工序，浪费工时。其二，机构复杂，造价成本重。 

实用新型内容：

本实用新型是为了克服现有技术的缺陷，提供一种在半导体封装中将晶圆直接向下推压使其与聚酯薄膜层脱离并固放在LED支架上的机构。此新型的固放机构简单、实用，大大提高目前固晶机的效率和降低了设备造价成本。 

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种晶圆推压固放机构，包括一机架，竖立于机架上的支架，于支架上部安装有晶圆视觉系统镜头机构，机架上设有位于晶圆视觉系统镜头机构下方的晶圆盘XY轴移动平台，晶圆视觉系统镜头机构和晶圆盘XY轴移动平台与外部的计算机连接；晶圆盘XY轴移动平台设有气缸控制其纵向和横向移动，晶圆盘XY轴移动平台上设有晶圆盘，晶圆盘上铺有聚酯薄膜层，聚酯薄膜层上放置有晶圆，其中所述的支架上固定有位于晶圆视觉系统镜头机构和晶圆盘XY轴移动平台之间的压针装置，压针装置的输出端安装有晶圆压针，晶圆压针对应晶圆盘上的晶圆；所述的机架上设有位于晶圆盘下方并对应各晶圆的LED支架。利用晶圆视觉系统镜头机构配合晶圆盘XY轴移动平台将每片晶圆定位在对应LED支架固放点的垂直正上方，然后通过压针装置对准晶圆令压针直接向下推压晶圆，从而使晶圆与聚酯薄膜层脱离并固放在LED支架上。晶圆视觉系统镜头机构通过镜头和图像摄像机等装置捕捉晶圆盘上每片晶圆具体图像和所在位置。晶圆盘XY轴移动平台是执行从晶圆视觉系统镜头所捕捉晶圆的具体位置传送数据，将晶圆移置到晶圆压针针尖的垂直正下方。 

作为对前述技术方案的进一部设计：前述的压针装置包括固定于支架上的压针安装捧，压针安装捧上设有一电机和电机输出端设有一凸轮，凸轮与晶圆压针连接并可推压晶圆压针向下运动。通过电机带动凸轮推压晶圆压针向下运动，令晶圆压针把晶圆从聚酯膜层中分离出来，固定于LED支架上。 

作为对前述技术方案的更进一步设计：前述的机架上设有支承LED支架的支架过料导轨，LED支架由多个夹具组成，各夹具可单独固定一晶圆。LED支架固定于支架过料导轨上，同时支架过料导轨也可在机架上滑动，产生位移。当LED支架固定好晶圆后，便会进入下一工序。 

综上所述，本实用新型的晶圆推压固放机构以最直接、最简单实用的结构，在半导体行业封装中将晶圆直接向下推压固放，从而简易地实现晶圆和聚酯膜层分离的效果，省去目前传统固晶机的繁复工序。使该行业固晶圆的工作效率大大提高和改良。 

附图说明

图1是本实用新型实施例的简易原理图。 

图2是本实用新型实施例的外观结构图。 

具体实施方式：

本实施例的一种晶圆推压固放机构，如图1、图2所示，包括一方形机架1，竖立于机架上的支架2，于支架上部安装有晶圆视觉系统镜头机构3，机架上设有位于晶圆视觉系统镜头机构下方的晶圆盘XY轴移动平台4，晶圆视觉系统镜头机构和晶圆盘XY轴移动平台与外部的计算机连接；晶圆盘XY轴移动平台设有气缸控制其纵向和横向移动，晶圆盘XY轴移动平台上设有晶圆盘5，晶圆盘上铺有聚酯薄膜层12，聚酯薄膜层上放置有晶圆11，支架上固定有位于晶圆视觉系统镜头机构和晶圆盘XY轴移动平 台之间的压针装置，压针装置的输出端安装有晶圆压针8，晶圆压针对应晶圆盘上的晶圆；压针装置包括固定于支架上的压针安装捧7，压针安装捧上设有一电机6和电机输出端设有一凸轮13，凸轮与晶圆压针连接并可推压晶圆压针向下运动。机架上设有位于晶圆盘下方并对应各晶圆的LED支架9，机架上还设有支承LED支架的支架过料导轨10。LED支架固定于支架过料导轨上，同时支架过料导轨也可在机架上滑动，产生位移。利用晶圆视觉系统镜头机构配合晶圆盘XY轴移动平台将每片晶圆定位在对应LED支架固放点的垂直正上方，然后通过压针装置对准晶圆令压针直接向下推压晶圆，从而使晶圆与聚酯薄膜层脱离并固放在对应的LED支架上。 

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的结构作任何形式上的限制。凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型的技术方案的范围内。