[实用新型]具有热导管的风扇自散热结构有效

专利信息
申请号: 201020256714.6 申请日: 2010-07-12
公开(公告)号: CN201763692U 公开(公告)日: 2011-03-16
发明(设计)人: 张书纲 申请(专利权)人: 奇鋐科技股份有限公司
主分类号: F04D29/58 分类号: F04D29/58;H05K7/20
代理公司: 北京挺立专利事务所 11265 代理人: 叶树明
地址: 中国台湾台北县*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 具有 导管 风扇 散热 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型提供一种风扇自散热结构,尤其涉及一种可降低风扇电子零件温度,与提高散热风扇特性的具有热导管的风扇自散热结构。

背景技术

近年来随着电子产业的发展,电子组件的性能迅速提升,运算处理速度越来越快,且其内部芯片组的运算速度不断提升,芯片数量也不断增加,而前述芯片在工作时所散发的热量也相应增加,如果不将这些热源实时散发出去,将极大影响电子组件的性能,使电子组件的运算处理速度降低,并随着热量的不断累积,还可能烧毁电子组件,因此散热已成为电子组件的重要课题之一。

在散热装置中,以散热风扇为例,因散热风扇可将散热鳍片组所吸收的热量快速排除,以令散热循环效果良好,故散热风扇已成为不可或缺的零组件之一。

现有技术中,散热风扇结构主要经由转子组、定子组及风扇电路板所组成,其转子组设置于定子组一侧,而其风扇电路板设置于定子组另一侧,且其定子组包括有一个硅钢座,该硅钢座向外延伸有复数绝缘柱,该绝缘柱上则圈绕有漆包线,且其漆包线同时电性连接于所述风扇电路板,与风扇电路板上设置的电子零件,因此,该散热风扇结构于驱动时,经由其风扇电路板与电子零件电性导通,并于电性导通时经由电子零件驱动其绝缘柱上的漆包线产生磁极,且使其转子组经由漆包线磁极的产生而转动,而该电子零件于驱动漆包线磁极时,其电子零件会有温度提升的现象产生,又该散热风扇于该电子零件周边无设置有可供散热的装置,进而使其热能会囤积于风扇电路板与电子零件上,故容易影响散热风扇的运作效能,且同时造成电子组件损坏及使用寿命缩短;以上所述,现有技术的散热风扇具有下列的缺点:

1.风扇电路板与电子零件散热效果不佳。

2.影响散热风扇运作效能。

3.造成电子组件损坏及使用寿命缩短。

实用新型内容

为有效解决上述的问题,本实用新型的主要目的在于提供一种可降低风扇电路板的电子零件温度的具有热导管的风扇自散热结构。

本创作另一目的在与提供一种可提高散热风扇特性的具有热导管的风扇自散热结构。

为达上述目的,本实用新型提供一种具有热导管的风扇自散热结构,包括有一个定子组、一个风扇电路板及至少一个热导管,所述风扇电路板对接于所述定子组一侧,且所述风扇电路板设有至少一个发热电子组件,而所述至少一个热导管设置于所述风扇电路板上并用以传导所述发热电子组件的热量,藉此达到降低风扇电子零件温度且同时可提高散热风扇特性的功效者。

本实用新型另提供一种具有热导管的风扇自散热结构,包括有一个定子组、一个风扇电路板、一个导热基板及至少一个热导管,所述风扇电路板对接于所述定子组一侧,且所述风扇电路板设有至少一个发热电子组件,而所述导热基板一侧对应接触所述发热电子组件,而所述导热基板另一侧对应接触所述热导管,以经由所述导热基板吸收所述发热电子组件所产生的热能,而所述导热基板所吸收的热能再经由热导管吸收并传导,藉此达到降低风扇电子零件温度且同时可提高散热风扇特性的功效者;因此,本实用新型具有下列优点:

1、降低风扇电子零件温度;

2、提高散热风扇特性。

本实用新型的上述目的及其结构与功能上的特性,将依据所附图式的较佳实施例予以说明。

附图说明

图1是为本实用新型较佳实施例的立体图。

图2是本实用新型较佳实施例的另一角度立体示意图。

图3是本实用新型较佳实施例的实施示意图一。

图4是本实用新型较佳实施例的实施示意图二。

图5是本实用新型较佳实施例的实施示意图三。

图6是本实用新型另一较佳实施例的实施示意图一。

图7是本实用新型另一较佳实施例的实施示意图二。

图8是本实用新型又一较佳实施例的实施示意图一。

图9是本实用新型又一较佳实施例的实施示意图二。

主要元件符号说明

定子组1

硅钢座11

绝缘柱12

线圈121

风扇电路板2

发热电子组件21

热导管3

吸热端31

散热端32

风扇扇框4

边框41

基座42

第一凹槽421

第二凹槽422

肋条43

散热鳍片5

导热基板6

嵌槽61

具体实施方式

本实用新型的上述目的及其结构与功能上的特性,将依据所附图式的较佳实施例子以说明。

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