[实用新型]片式差分对管

说明书

技术领域：

本实用新型涉及电子元器件领域，具体涉及一种片式差分对管，广泛应用于仪器仪表、通讯及各种电子线路中。

背景技术：

表面贴装半导体器件(SMD)由于其体积小，集成度高，被广泛的应用于电子通讯、计算机、电子仪器、彩电、充电器等产品，但是目前市场上大多是直接将单个三极管或二极管制成表面贴装式，虽然管子的体积减小了，但是元器件的数量并没有减少，所占据的电路板的面积还是比较大，也没有简化操作，已经越来越不能满足电子信息产品越来越朝着小型化、轻薄化、高速化的趋势发展的需要了。

发明内容：

为解决现有技术的不足，本实用新型提供了一种片式差分对管，旨在使器件更加集成，占据更小面积，简化操作，提高产品的热稳定性，提高器件的可靠性，进一步降低成本。

本实用新型是这样实现的：片式差分对管，它由两个三极管晶片T1、T2和五个金属引出脚封装而成，脚一作为三极管T1的基极B1；脚二作为三极管T1发射极E1与三极管T2发射极E2的共同极；脚三作为三极管T2的基极B2；脚四作为三极管T2的集电极C2，其上贴装三极管T2；脚五作为三极管T1的集电极C1，其上贴装三极管T1；三极管T1之基极B1和发射极E1分别通过导线与脚一和脚二相连接；三极管T2之基极B2和发射极E2分别通过导线与脚三和脚二相连接。

在直流放大电路中常采用热敏电阻来补偿零点漂移问题，但效果并不理想，本实用新型采用两只特性相同的半导体三极管组成一个放大电路，利用两只三极管的零漂具有相同变化关系的特点，使其相互抵消.就可以使补偿好得多。

本实用新型与现有技术相比所具有的优点是：采用此片式差分对管后可以进一步缩小线路板的使用面积、使原材料大幅减少、简化操作、提高生产率、降低成本。

附图说明：

图1是本实用新型的电路图。

图2是本实用新型的外型图。

图3是本实用新型的内部结构图。

图中序号：1、脚一，2、脚二，3、脚三，4、脚四，5、脚五。

具体实施方式：

下面结合附图和实施例，对本实用新型作进一步的详细描述，但不构成对本实用新型的任何限制：

根据图1、图2、图3可知，本实施例片式差分对管，由两个三极管晶片T1、T2和五个金属引出脚封装而成，脚一1作为三极管T1的基极B1；脚二2作为三极管T1发射极E1与三极管T2发射极E2的共同极；脚三3作为三极管T2的基极B2；脚四4作为三极管T2的集电极C2，其上贴装三极管T2；脚五5作为三极管T1的集电极C1，其上贴装三极管T1；三极管T1之基极B1和发射极E1分别通过导线与脚一1和脚二2相连接；三极管T2之基极B2和发射极E2分别通过导线与脚三3和脚二2相连接。所述的五个金属引出脚采用SOT-23封装形式，用铁镍合金镀银的引线框架，塑封成型后采用先进的脉冲镀锡工艺，以确保引出脚的可焊性、平整性，镀锡后切筋而成型；脚五5的内端用银浆或共晶焊接工艺贴装三极管T1，用同样方法在脚四4的内端贴装三极管T2，用金丝将三极管T1的基极B1和发射极E1分别与脚一1和脚二2连接，再用金丝将三极管T2的基极B2和发射极E2分别与脚三3和脚二2相连接。

本实用新型与现有技术相比所具有的优点是：采用此器件后可以进一步缩小线路板的使用面积、使原材料大幅减少、简化操作、提高生产率、降低成本。