[实用新型]一种异型CPU卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及智能卡领域，尤其涉及一种异型CPU卡。

背景技术

随着非接触IC卡日益广泛的应用，伴随着人们对卡片多样化、个性化的需求，出现了尺寸更小、形状各异的异形卡。由于异型卡的天线面积较小，导致了卡片的工作性能降低。早期异型卡中使用的都是Mifare的芯片，天线面积减小对卡片工作性能的影响并不明显，但是当交易流程复杂、功耗高CPU芯片应用到异型卡的时候，天线的面积则导致异型卡的工作性能降低，传统的天线在应用中遇到了难题。

现有技术中解决天线面积这个问题的办法是：在智能卡芯片两端并联电容，以提高天线性能。实际应用中，将智能卡芯片和电容焊接在PCB板上，在卡片封装时将焊接了智能卡芯片和电容的PCB封装到卡片中，由于PCB加上电容之后比普通Inlay厚得多，层压时电容或者智能卡芯片被压坏，导致卡片电性能失效；或者是电容和智能卡芯片受压变形，导致卡片的谐振频率漂移，最终导致卡片封装的成品率低，成本上升，这给层压工艺提出了很高的要求。

实用新型内容

本实用新型实施例提供异型CPU卡，解决现有技术中Inlay形式的异型CPU卡由于天线面积减小，从而使得异型CPU卡工作性能降低、难以兼容多种机具的问题。

本实用新型提供一种异型CPU卡，该异型CPU卡包括外封装层和核心层，其中核心层包括：天线线圈和智能卡芯片，还包括至少一个附加线圈，所述附加线圈与所述天线线圈或智能卡芯片电连接。

所述附加线圈与所述天线线圈或智能卡芯片电连接，包括：

附加线圈的其中一端与所述智能卡芯片的其中一个接线端相连或者与所述天线线圈的一个出线端相连。

所述附加线圈的另一端悬空；或者

连接在所述天线线圈的另一个出线端或所述智能卡芯片的另一个接线端。

应用本实用新型实施例所提供的异型CPU卡，异型CPU卡的天线在与读写器的天线耦合时，添加的附加线圈会起到电容的作用，使得智能卡天线从读写器天线获得更多的能量，加大天线的调制深度，改善读写距离，从而达到增强卡片通讯性能的目的。

附图说明

图1为本实用新型一种异型CPU卡的结构图；

图1A为本实用新型实施例(一)一种异型CPU卡的结构图；

图2为本实用新型实施例(一)中异型CPU卡包括两个附加线圈的结构图；

图3为本实用新型实施例(二)一种异型CPU卡的结构图；

图4～7为本实用新型实施例(二)中异型CPU卡包括2～4个附加线圈的结构图；

图1B和图2A～7A为本实用新型实施例中与图1A和图2～7对应的附加线圈为立体结构的异型CPU卡结构图；

图8为本实用新型实施例天线与现有技术中的天线的负载波调制深度对比图。

具体实施方式

本实用新型实施例提供一种异型CPU卡，该异型CPU卡外封装层核心层，其中核心层包括：天线线圈和智能卡芯片，还包括第一附加线圈，还包括至少一个附加线圈，所述附加线圈与所述天线线圈或智能卡芯片电连接。

卡片的谐振频率为：

F＝1/[2π*sqrt(LC)]                公式(1)

其中，F为卡片的谐振频率，L为卡片天线线圈的电感值，C为卡内模块的电容值，当卡片的谐振频率与读写器天线发送的载波信号的频率相等时，卡片达到谐振状态，此时卡片获得的能量最大。

负载调制幅度是影响卡片工作性能的另一个重要因素，幅度越大，读写器可以读取非接触CPU卡响应数据的距离越远。负载调制幅度会随着卡内模块的电容值而变化。

根据上述原理，通过某种方式增加智能卡芯片的电容，既能够调整卡片的谐振频率，使其工作在读写器的载波频率附近，又能够加大负载调制幅度，从而达到提高卡片工作性能的目标。

如图1所示，一种异型CPU卡，该异型CPU卡包括外封装层核心层，其中核心层包括：天线线圈101、智能卡芯片102和附加线圈103，具体结构包括：

所述天线线圈101为绕线线圈，该天线线圈101的两个出线端分别连接智能卡芯片102的两端。

所述附加线圈103与所述天线线圈或智能卡芯片电连接，该电连接的实现方式并不限于图1所示的方式，在本实用新型实施例中所述附加线圈103可以连接在所述天线线圈或智能卡芯片的任一位置，只要实现电连接即可。

在本实用新型中，为了使得添加的附加线圈适用各种不同形状的卡，所述附加线圈可是立体结构或平面结构，具体为：

如图1A所示，平面结构的附加线圈103，则所述附加线圈103的所有线圈的绕线都处于同一个平面上。