[实用新型]超薄型散热模组

说明书

技术领域

本实用新型关于一种散热模组，尤其是一种借助数个风扇所构成的超薄型散热模组。

背景技术

请参照图1所示，为中国台湾第M276263号《散热模组》新型专利案，该现有散热模组9包含一座体91，该座体91具有数个容置空间911，各该容置空间911分别可供一风扇模组92容置，各该风扇模组92分别设有一入风口921及一出风口922，用以自该入风口921导入气流再自该出风口922导出至预定位置；借此，当该散热模组9安装于一电子产品(如电脑主机等)时，各该风扇模组92即可针对该电子产品所设置的各式电子元件进行散热，以确保该电子产品可顺利工作。

上述现有散热模组9可利用该座体91的结构设计，用以集中设置数个风扇模组92，并使各该风扇模组92的出风口922位于不同位置；借此，方可分别针对该电子产品内部不同数量及位置的电子元件进行散热；然而，现有散热模组9的各风扇模组92的入风口921同样位于不同位置，导致各该风扇模组92也必须经由不同位置导入气流；换言之，由于现有散热模组9并无可集中导入气流的结构设计，当该散热模组9安装于该电子产品内部时，假设该电子产品未具有对应各该风扇模组92的入风口921的进风口(例如：仅具有单一进风口设计，该单一进风口无法同时供数个入风口921导入气流)，皆可能造成外部气流无法集中被导引至各该风扇模组92的入风口921，令各该风扇模组92的进风量严重不足，进而影响整体散热效果。

实用新型内容

本实用新型目的是改良上述现有散热模组的缺点，提供一种可集中导引气流至各风扇的进风区的超薄型散热模组。

根据本实用新型种超薄型散热模组，包含：一基座，设有一第一结合面及一第二结合面；一散热组件，具有结合于该第一结合面的至少一散热风扇，该散热风扇设有一入风口及一出风口，该散热风扇的外部且邻近该入风口的区域为进风区；及一集流组件，具有结合于该第二结合面的至少一集流风扇，该集流风扇设有一入风口及一出风口，该集流风扇的出风口朝向该散热组件的进风区。

基于相同技术概念下，本实用新型超薄型散热模组也可包含一散热组件及一集流组件，其中该散热组件具有至少一散热风扇，以及该集流组件具有至少一集流风扇，该至少一集流风扇的一出风口朝向该至少一散热风扇的进风区。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型超薄型散热模组可利用该集流组件用以集中导引气流至该散热组件的进风区位置，以达到提升整体散热效果的功效。附图说明

图1：现有超薄型散热模组的立体分解图。

图2：本实用新型第一实施例的超薄型散热模组的立体分解图。

图3：本实用新型第一实施例的超薄型散热模组的组合剖视图。

图4：本实用新型第一实施例的超薄型散热模组应用于电子产品的示意图。

图5：本实用新型第二实施例的超薄型散热模组的立体分解图。

图6：本实用新型第二实施例的超薄型散热模组的组合剖视图。

图7：本实用新型第三实施例的超薄型散热模组的立体分解图。

图8：本实用新型第三实施例的超薄型散热模组的组合剖视图。

图9：本实用新型第四实施例的超薄型散热模组的立体外观图。

图10：本实用新型第五实施例的超薄型散热模组的立体外观图。

图11：本实用新型超薄型散热模组另设置有导流件时的示意图。

主要元件符号说明：

1    超薄型散热模组    11   基座            11a  第一承载板

11b  第二承载板        11c  连接部          111  第一结合面

112  第二结合面        12   散热组件        121  散热风扇

121a 入风口            121b 出风口          13   集流组件

131  集流风扇          131a 入风口          131b 出风口

14   电子产品          141  进风口          142  电子元件

15   导流件            151  导流通道        152  入口部

153  出口部            2    超薄型散热模组  21   基座

21a  第一端            21b  第二端          211  第一结合面

212  第二结合面        213  通孔            22   散热组件