[实用新型]一种实现非接触式通信的电信智能卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及智能卡技术领域，尤其涉及一种实现非接触式通信的电信智能卡。

背景技术

移动支付，也称为手机支付，就是允许用户使用其移动终端(通常是手机)对所消费的商品或服务进行账务支付的一种服务方式。整个移动支付价值链包括移动运营商、支付服务商、应用提供商、设备提供商、系统集成商、商家和终端用户。

随着移动支付应用范围的不断扩大，用户对非接触式电信智能卡的体积提出了小型化的要求。目前，一般是通过减少非接触式电信智能卡的天线面积来实现此类智能卡的小型化。为了使非接触式电信智能卡能在天线面积大幅减少的情况下正常工作，往往需要对天线做额外的改动，例如，通过增加天线匝数来增加天线的电感量，或通过在天线中加入电容的方式来降低非接触式电信智能卡的最小工作场强以及在天线线圈中增加高磁导率磁芯的方式。考虑到天线匝数不可能无限制减少，即天线面积的减少是有限的，另外，附加电容的材质对天线感应效果的影响、附加电容占据天线的部分感应面积、天线改造的复杂性和使用的可靠性以及高成本等问题都影响着小型非接触式电信智能卡的面市。

如何在感应电量较少的情况下使非接触式电信智能卡能够正常工作，是急需解决的问题。

发明内容

本实用新型提供一种实现非接触式通信的电信智能卡，以减少非接触式电信智能卡所需的最小工作场强和天线面积。

本实用新型提供的一种实现非接触式通信的电信智能卡，包括天线模块和与所述天线模块连接的智能卡模块，其特征在于，该电信智能卡还设有附加电容，附加电容与所述天线模块的电容以及所述智能卡模块的电容保持并联连接。

本实用新型涉及的非接触式电信智能卡，其天线触点之间连接附加电容，通过将所述附加电容封装在非接触式电信智能卡的智能卡模块中，实现了在不改变天线的设计工艺和制造难度的前提下，通过调节所述附加电容的电容值，使所述非接触式电信智能卡在体积小型化的基础上正常工作，提高了所述非接触式电信智能卡在工作过程中的稳定性和可靠性。

附图说明

图1为本实用新型非接触式电信智能卡的等效电路图。

图2为天线触点为保留触点的连接示意图。

图3为天线触点为新增触点的连接示意图。

图4为天线触点为新增触点的另一连接示意图。

具体实施方式

下面通过借助实施例和附图更加详细地说明本实用新型，但以下实施例仅是说明性的，本实用新型的保护范围并不受这些实施例的限制。

本实用新型所述非接触式电信智能卡的等效电路图如图1所示，所述非接触式电信智能卡包括天线模块1和智能卡模块2，天线模块1和智能卡模块2分别通过天线触点和天线触点保持连接，所述智能卡模块2上的两个天线触点连接附加电容3。所述智能卡模块2为采用SiP(System in aPackage)工艺封装而成的电子构装；所述电信智能卡模块2的触点定义符合ISO7816带触点的集成电路卡规范，所述电信智能卡模块2上设有2个保留触点(即C4和C8)和6个功能触点(即C1-C3，C5-C7)，其中的C1、C2、C3、C5、C7五个触点是常规电信智能卡触点；C6作为VPP(高压编程触点)已失去作用。

根据现有技术，非接触式电信智能卡的工作原理是：在非接触式电信智能卡进入外部读写器产生的射频场后，其内部的天线通过耦合产生感应电流，当电感量达到一定数量时，谐振电路的谐振频率满足共振条件，该谐振电路中的电容便处于充电状态，当所积累的电荷达到一定电压时，其它电路开始正常工作。其中，所述非接触式电信智能卡的谐振频率的计算公式为：