[实用新型]模组共用底座无效
申请号: | 201020249827.3 | 申请日: | 2010-07-07 |
公开(公告)号: | CN201766067U | 公开(公告)日: | 2011-03-16 |
发明(设计)人: | 王志华;陈绍勇;江建新 | 申请(专利权)人: | 无锡华晶电子设备制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 常亮;李辰 |
地址: | 214061*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 模组 共用 底座 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体工艺设备制造技术领域,更具体地说,涉及一种模组共用底座。
背景技术
高精度定位装置是应用于半导体产品封装后段的生产工艺设备上,用于完成产品生产过程中的在生产工艺设备上的精确定位。高精度定位装置上的模组共用底座用于固定支撑柱。通过对设置在生产工艺设备上的模组共用底座进行定位调节改变支撑柱的位置,从而完成对支撑柱上材料定位块的定位调节,实现高精度定位装置在工艺设备上的精确定位。
请参考附图1和图2,现有的一种模组共用底座包括支撑柱底板101、底座前端固定压板102、底座底板103、调整板104、调整螺栓105和定位块106;其中,支撑柱底板101设置在底座底板103上,该底座底板103为长方形结构;底座前端固定压板102和调整板104分别设置在底座底板103的两端;底座前端固定压板102对模组共用底座进行前端定位作用。定位块106与底座底板103底部的槽相配合,并可以相对于槽滑动;调整螺栓105通过螺纹设置在调整板104上,且其螺纹端与定位块106接触,旋转调整螺栓105实现底座底板103沿着定位块106进行滑动,实现底座底板103在Y轴方向(沿着底座底板103的长度方向)的移动,从而实现支撑柱底板101的移动,实现定位调节功能。
上述模组共用底座的调节过程中,定位块106固定连接在生产工艺设备上,设置在调整板104上的调整螺栓105实现支撑柱底板101在Y轴方向(底座底板的长度方向)上的移动调节。但是,上述模组共用底座的支撑柱底板101只能实现Y轴方向的定位调节,并不能实现其在底座底板103平面内X轴方向(与Y轴垂直的方向)的定位调节。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提供一种模组共用底座,以实现模组共用底座在Y轴方向和X轴方向的定位调节。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种模组共用底座,包括支撑柱底板、底座底板和调整螺栓,还包括定位块和凸轮杆,其中:
所述支撑柱底板上设置有第一定位槽;
所述底座底板为条形板,所述第一定位槽沿着所述底座底板的宽度方向贯通;
所述定位块固定在所述底座底板上,且与所述第一定位槽配合;所述定位块上设置有凸轮槽,所述凸轮槽沿着所述底座底板的长度方向贯通;
所述凸轮杆上设置有凸轮,所述凸轮杆的杆端穿过所述支撑柱底板,所述凸轮安装在所述凸轮槽中。
优选的,上述模组共用底座中,所述底座底板上与所述第一定位槽相对应的部位设置有第二定位槽,所述定位块通过过盈配合固定在所述第二定位槽中。
优选的,上述模组共用底座中,所述底座底板的一端设置有沿底座底板长度方向贯通的第三定位槽,所述调整螺栓通过螺纹连接在所述底座底板上,且其螺纹端设置在所述第三定位槽中。
优选的,上述模组共用底座中,还包括设置在所述底座底板另一端的前端固定压板。
优选的,上述模组共用底座中,所述底座底板的另一端设置有第四定位槽,所述第四定位槽的中心线与所述第三定位槽的中心线在同一条直线上。
优选的,上述模组共用底座中,所述第三定位槽和第四定位槽均为条形槽。
优选的,上述模组共用底座中,所述条形槽的纵切面为长方形。
优选的,上述模组共用底座中,还包括设置在所述凸轮杆上的操作手柄,所述操作手柄与所述凸轮杆的夹角为90°。
优选的,上述模组共用底座中,所述操作手柄通过销固定在所述凸轮杆上。
从上述的技术方案可以看出,本实用新型实施例提供的模组共用底座在工作的过程中,底座底板采用销定位在工艺加工设备上,定位销设置在第三定位槽中,通过旋转调整螺栓,在调整螺栓的推动下,定位销在第三定位槽中移动,模组共用底座相对于销在Y轴方向进行调节;旋转凸轮杆,由于凸轮杆上的凸轮与凸轮槽配合,由于定位块固定在底座底板上,凸轮杆穿过支撑柱底板,所以在凸轮杆的带动下支撑柱底板沿着X轴方向进行调节。本实用新型实施例提供的模组共用底座实现了在X轴和Y轴方向的调节。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术提供的模组共用底座的俯视结构示意图;
图2为图1的仰视结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造