[实用新型]入料装置及入料机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体设备制造领域，更具体地说，涉及半导体用高速入料装置和入料机构。 

背景技术

高速入料装置是应用于半导体产品封装后段生产工艺设备上。高速入料装置主要包括料斗、轨道和入料机构。料斗将半导体产品依次排列，并经轨道输送到入料机构。 

目前，传统的入料机构采用前端分离式入料方式，如图1所示，包括：吸嘴组合装置101、分料托块102、入料底座103、入料压料块104和入料轨道105。其中，吸嘴组合装置101可上下运动，可将吸取的材料送到下一工位，此装置与整个入料机构的其他部件分离设计的；分料托块102与入料底座103采用滑动连接；入料轨道105固定于入料底座103上；入料压料块104固定于入料轨道105上。入料轨道105，如图2所示，包括轨道盖板151和轨道底座152，轨道盖板151上安装有入料压料块104，轨道底座152安装在所述入料底座103上，轨道盖板151和轨道底座152之间排列有材料2。入料前，通过压缩气体推动材料2依次排列于入料轨道105上。入料时，如图3所示，入料压料块104压紧第二颗材料，分料托块102分离第一颗材料运动至前位，脱离入料轨道105至吸嘴组合装置101下方，吸嘴组合装置101向下运动吸取材料后上升至上位，分料托块102回至后位，完成取料动作，吸嘴组合装置101移栽材料进入下一工位作业。 

材料在高速分离时由于分料托块102与入料轨道105相分离，所以在吸嘴组合装置101吸取材料的过程中，分料托块102与入料轨道105之间产生间隔，在高速运动时材料容易掉落到间隔区域中去，容易发生掉料现象；分离材料时有压料机构正面压制材料，容易造成材料的损伤。 

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型一方面提供一种入料机构，另一方面提供一种高速入料装置，该装置具有入料机构的所有技术特征，可实现在分离材料时减少掉料现象产生，减少材料损伤。 

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案： 

一种入料机构，包括：吸嘴组合装置和入料底座；该入料机构，还包括： 

与所述入料底座相连的入料轨道； 

设置在所述吸嘴组合装置下方，与所述入料轨道紧密配合，并通过上下滑动靠近所述吸嘴组合装置的分料顶杆。 

优选地，在上述入料机构中，所述分料顶杆可滑动固定在所述入料轨道上，通过滑动靠近所述吸嘴组合装置。 

优选地，在上述入料机构中，所述分料顶杆可滑动固定在所述入料底座上，并在所述分料顶杆上下滑动时与所述入料轨道紧密配合。 

本实用新型还提供一种高速入料装置，包括：料斗和轨道，还包括具有上述技术特征的入料机构。 

从上述技术方案可以看出，本实用新型实施例由于采用分料顶杆的结构，在分料时，分料顶杆与入料轨道紧密配合，在分料顶杆向吸嘴组合装置靠近时，由于分料顶杆和入料轨道之间没有间隙所以材料不会掉落。由于本没有设置入料压料块，所以避免由于入料压料块压紧材料时，对材料造成的损坏。 

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 

图1为现有技术中提供的入料机构的结构示意图； 

图2为现有技术中提供的入料轨道的结构示意图； 

图3为现有技术中提供的入料机构分料时的结构示意图； 

图4为本实用新型实施例提供的入料机构的结构示意图。 

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。 

本实用新型一方面提供一种入料机构，另一方面提供一种入料装置，该装置具有入料机构的所有技术特征，可实现在分离材料时减少掉料现象产生，减少材料损伤。