[实用新型]具有移除区的线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种具有移除区的线路板，且特别是涉及一种可有效控制激光加工深度的具有移除区的线路板。

背景技术

随着市场对于电子产品具有轻薄短小且携带方便的需求，因此电子产品中的电子零件也需随之朝向小型化与薄型化的方向发展。为此，现有技术提出一种局部降低线路板厚度的方法。

图1A至图1C为现有的线路板的制作工艺剖视图。图2为图1A至图1C中的线路基板的上视图，其中图1A至图1C为现有的线路板制作工艺沿图2中的I-I’线段的剖视图。

首先，请同时参照图1A与图2，提供一线路基板100，其具有一第一介电层110、一第二介电层120、一线路层130、一第三介电层140以及一第四介电层150。第二介电层120、第三介电层140以及第四介电层150依序堆叠于第一介电层110上，且线路层130配置于第二介电层120上并位于第二与第三介电层120、140之间。线路基板100具有一预移除区L。

接着，请参照图1B，以激光加工的方式移除第三介电层140以及第四介电层150的位于预移除区L周边的部分。然后，请参照图1C，移除第三介电层140以及第四介电层150的位于预移除区L内的部分，以形成一移除区L1，此时，已大致形成一线路板P。由于线路板P的移除区L1的厚度小于线路板P的其他区域的厚度，因此，在实际应用上，电子元件200可配置于移除区L1内，如此，可降低线路板P与配置于其上的电子元件200的总厚度。

然而，以激光加工的方式移除第三介电层140以及第四介电层150时，不易控制激光加工的深度。因此，容易过度烧蚀(over trench)第二介电层120甚至是第一介电层110。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有移除区的线路板，特别是具有可有效控制激光加工深度的线路板结构，以解决上述问题。

为达上述目的，本实用新型提出一种线路板，其具有一移除区。线路板包括一第一介电层、一第一激光阻挡结构、一第二介电层、一线路层、一第二激光阻挡结构以及一第三介电层。第一激光阻挡结构配置于第一介电层的一第一表面上，且位于移除区边缘。第二介电层配置于第一介电层上，并覆盖第一激光阻挡结构。线路层配置于第二介电层的一第二表面上，且部分线路层由移除区外延伸进移除区内。第二激光阻挡结构配置于第二表面上并位于移除区边缘，且与线路层绝缘，第二激光阻挡结构与线路层之间存在至少一间隙，间隙于第一表面上的垂直投影与第一激光阻挡结构重叠。第三介电层配置于第二介电层上，并具有对应移除区的一开口，开口暴露出线路层的位于移除区内的部分。第三介电层覆盖部分第二激光阻挡结构。

在本实用新型的一实施例中，第二激光阻挡结构为一环状结构，环状结构具有至少一缺口，且线路层由缺口延伸进移除区内。

在本实用新型的一实施例中，当第二激光阻挡结构与线路层之间存在多个间隙时，第一激光阻挡结构包括多个彼此独立的点状结构。

在本实用新型的一实施例中，第一激光阻挡结构包括一条状结构或一环状结构，且条状结构或环状结构与第二激光阻挡结构于第一表面上的垂直投影重叠。

在本实用新型的一实施例中，第二介电层具有至少一凹槽(cavity)，且凹槽位于间隙下方，且凹槽暴露出第一激光阻挡结构。

在本实用新型的一实施例中，线路板还包括一第三激光阻挡结构，第三激光阻挡结构配置于第二表面上并位于预移除区边缘，第三激光阻挡结构与线路层的位于移除区边缘的部分相连，并与第二激光阻挡结构绝缘。

在本实用新型的一实施例中，线路板还包括一保护层，保护层覆盖线路层的位于移除区内的部分。

在本实用新型的一实施例中，开口暴露出第二激光阻挡结构的位于移除区内的部分。

本实用新型提出一种线路板，其具有一移除区，线路板包括一第一介电层、一线路层、一激光阻挡结构以及一第二介电层。线路层配置于第一介电层的一表面上，且部分线路层由移除区外延伸进移除区内。激光阻挡结构配置于表面上，并位于移除区边缘，且与线路层绝缘，其中激光阻挡结构与线路层之间存在至少一间隙。第二介电层配置于第一介电层上，并具有对应移除区的一开口，开口暴露出线路层的位于移除区内的部分。

本实用新型提出一种线路板，其具有一移除区，线路板包括一第一介电层、一线路层以及一第二介电层。线路层配置于第一介电层的一表面上，且部分线路层由移除区外延伸进移除区内。第二介电层配置于第一介电层上，并具有对应移除区的一开口，开口暴露出线路层的位于移除区内的部分，其中第二介电层与第一介电层之间存在一横向空槽，且横向空槽位于移除区边缘并与开口连通。