[实用新型]微带贴片天线及其标签无效
| 申请号： | 201020246835.2 | 申请日： | 2010-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN201845862U | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 金南庆;王强 | 申请（专利权）人： | 上海韩硕信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q13/08;G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海天协和诚知识产权代理事务所 31216 | 代理人： | 张恒康 |
| 地址： | 201400 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微带 天线 及其 标签 | ||
1.一种微带贴片天线，其特征在于包括：相互连接的供电部及放射部，所述放射部两侧至少具有一切口。
2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，标签中的天线供电部通过微带线与标签中的芯片连接。
3.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述切口为圆形、椭圆形、多边形中的一种。
4.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述切口的大小可调节。
5.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述供电部两侧与所述放射部之间具有间隔。
6.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述放射部为圆形、椭圆形、多边形中的一种。
7.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，还包括金属接地层。
8.一种由权利要求1至6任一微带贴片天线构成的标签，其特征在于包括：芯片、电介质和微带贴片天线，所述微带贴片天线是附着在所述电介质表面，所述微带贴片天线包括相互连接的供电部和放射部，所述供电部与所述芯片通过微带线连接。
9.根据权利要求8所述的标签，其特征在于，所述芯片周边具有根据所述芯片的高度而设置的保护涂层。
10.根据权利要求8所述的标签，其特征在于，所述电介质为陶瓷。
11.根据权利要求8所述的标签，其特征在于，所述微带贴片天线还包括具有连接部的接地层；供电部和放射部设置在与接地层相对的一面，且所述供电部与接地层连接部将芯片连接在与所述微带贴片天线同一面上、或与所述接地层同一面上、或所述微带贴片天线和接地层的一个侧面上。
12.根据权利要求11所述的标签，其特征在于，所述微带贴片天线及接地层是由银制成。
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