[实用新型]热板结构

说明书

技术领域

本实用新型关于一种热板结构，特别是指一种可应用于电子产品的热板结构。

背景技术

目前，一般电子产品容易因长时间使用而产生热量，其解决方式大多为加装热板进行散热，该热板具有高热传导率、重量轻、结构简单等特性，且兼具有可传递大量热量而不消耗电力的优点。

已知的热板结构主要包括板体，该板体的内部形成有真空容腔，并该真空容腔设有毛细组织及填充有工作流体，且于该板体的一侧连接有一封管(又可称为封口管、除气管或填充除气管)，通过该封管的一端与该板体连接并与内部的真空容腔相互连通，通过该封管可由外界对该热板的内部(即真空容腔)注入工作流体，并进行除气及真空作业，并藉而将电子产品使用中产生的热量疏散。

本设计人乃潜心研思、设计组制，期能提供一种可提高降温效率的热板结构，由此延长产品使用寿命，为本实用新型所欲研创的实用新型的动机。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在提供一种热板结构，可提高热板降温效率。

为达上述目的，本实用新型的热板结构包括：二板体，该二板体彼此相互结合形成一容置空间：以及多个第一毛细层，设于该容置空间中，该些第一毛细层位于同一水平面上，且该些第一毛细层之间形成有多个通道。

较佳地，该些第一毛细层间的通道以平行排列。

较佳地，该些第一毛细层间的通道以垂直排列。

较佳地，该些第一毛细层间的通道以放射状排列。

较佳地，该些第一毛细层为金属网。

较佳地，该些第一毛细层为粉末烧结而形成。

较佳地，该些第一毛细层的高度与该容置空间相等。

该热板结构进一步包括多个第二毛细层，该些第二毛细层位于同一水平面上，且该些第二毛细层与该些第一毛细层相互堆叠。

较佳地，该些第二毛细层之间形成有多个通道。

较佳地，该些第二毛细层为金属网。

较佳地，该些第二毛细层为粉末烧结而形成。

较佳地，该第一毛细层与该第二毛细层相互堆叠后的高度与该容置空间相等。

利用上述热板结构可增加蒸气扩散效率、促进工作流体均匀分布，进而提高其降温效率，确具有实用性、新颖性、进步性和便利性。

为了能够更进一步了解本实用新型的特征、特点和技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，以下附图仅提供参考与说明用，非用以限制本实用新型。

附图说明

图1A为本实用新型的热板结构第一实施例的立体分解示意图；

图1B为本实用新型的热板结构第一实施例的板体结合示意图；

图2为本实用新型的热板结构第二实施例的立体分解示意图；

图3为本实用新型的热板结构第三实施例的立体分解示意图；

图4为本实用新型的热板结构第四实施例的立体分解示意图；

图5A为本实用新型的热板结构第五实施例的立体分解示意；

图5B为本实用新型的热板结构第五实施例的立体组合示意；

图5C为图5B的A-A’线剖面示意图；以及

图5D为图5B的B-B’线剖面示意图。

【主要元件符号说明】

100      板体

101      容置空间

102      凹槽

110      封管

210      第一毛细层

211      通道

220      第二毛细层

221      通道

具体实施方式

请参阅图1A至图3所示，为本实用新型的热板结构第一实施例的立体分解示意图、其板体结合示意图及第二至三实施例的立体分解示意图。该热板结构包括二板体100、封管110、多个第一毛细层210，以供可设置于电子产品上，达到降低热源温度、有效对热量进行传导以及提高降温效率的功效。

该二板体100相互对应结合，并于该二板体100之间形成有一容置空间101，于实际使用时，可于二板体100中的其中一板体100设有一凹槽102，或是于二板体100皆设有凹槽102，使该二板体100结合后可形成一呈真空状态且具有工作流体的容置空间101，其中，该二板体100的结合方式可采用铜膏或银膏高温硬焊接合(Blazing)、扩散焊接(Diffusionbounding)、高温熔接(Welding)等。