[实用新型]一种LED模组

说明书

技术领域

本实用新型属于散热技术领域，具体涉及一种LED模组。 

背景技术

随着LED在工业和生活上的大量普及，对LED的功能要求也越来越高。 

现有技术中，在对LED进行封装时，主要包括以下两种方式： 

第一种封装方式为单颗LED芯片单独封装，这种封装方式，LED功率相对较小，将多个单颗的LED芯片组装在一起效率也不高，不能满足大功率照明的要求； 

第二种封装方式为将大功率的LED芯片封装在普通铝基板上，这种封装方式中，大功率LED芯片产生的热量集中在面积较小的铝板的一部分上，由于LED芯片产生的热量大，但是散热面却很小，这就形成一个热传递瓶颈，散热效果不理想，温度较高。 

如何更加有效的将LED芯片产生的热量均匀的散发出去，保证LED芯片不受热量的影响，是LED散热技术领域研究的方向之一。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED模组，旨在有效的将LED芯片产生的热量均匀的散发出去，保证LED芯片不受热量的影响。 

本实用新型技术方案是这样实现的，一种LED模组，包括LED集成芯片，还包括与所述LED集成芯片组连接的平板式热管均温板，所述LED集成芯片与所述平板式热管均温板贴合连接。 

本实用新型提供的LED模组，其中，所述LED集成芯片上涂覆有荧光粉。 

本实用新型提供的LED模组，其中，所述封装硅胶设置于所述LED集成芯片和所述平板式热管均温板之间。 

本实用新型实施例通过将LED集成芯片直接贴在平板式热管均温板上，平板式热管式均温板利用空腔中液体的受热汽化带走热量，由于上下层之间的温差，使汽化后的蒸气遇冷后冷却成液体回到原处，很好的解决了LED集成芯片的散热问题。 

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例提供的LED模组的剖视图； 

图2为本实用新型较佳实施例提供的LED模组中LED集成芯片的示意图。 

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。 

图1为本实用新型实施例提供的LED模组的剖视图。 

所述LED模组包括有平板式热管均温板11，LED集成芯片12，荧光粉13以及封装硅胶14。 

其中，所述LED集成芯片12与所述平板式热管均温板11贴合连接；所述荧光粉13涂覆在所述LED集成芯片12上。 

在具体实施过程中，所述LED集成芯片和所述平板式热管均温板之间设置有封装硅胶，所述封装硅胶14将所述LED集成芯片12和荧光粉13密封固定在平板式热管均温板11上。 

请参阅图2，图2为本实用新型实施例LED模组的俯视图。 

所述LED集成芯片12包括LED灯121，还包括有电极122。 

在具体实施过程中，LED集成芯片12通过电极122接通电源，其工作时，会产生热量时，由于所述平板式热管均温板11与所述LED集成芯片12贴合连接，因此平板式热管均温板11可以利用空腔中液体的受热汽化带走所述LED集成芯片12产生的热量以汽化、液化循环的方式将热量迅速、均匀地传导出去。 

本实用新型实施例通过将LED集成芯片12直接贴在平板式热管均温板11上，平板式热管均温板11利用空腔中液体的受热汽化带走热量，由于上下层之间的温差，汽化后的蒸汽遇冷后冷却成液体回到原处，很好的解决了LED集成芯片12的散热问题。 

本实用新型在制作上述LED模组的过程中，主要通过以下步骤来实现： 

首先，烘烤机对各元器件进行烘烤，使元器件完全干燥。烘干后，通过固晶机将LED集成芯片按预定的间距阵列固定在热管式均温板上。 

然后，使用烘烤机进行烘烤。之后，焊线机将电极焊接到LED集成芯片上。然后继续使用烘烤机进行烘烤，烘烤后，点胶机将荧光粉均匀覆盖在LED集成芯片上。然后继续烘烤机进行烘烤。 

最后，在已成型的模腔内注入液态硅胶，并插入压焊成型的LED支架，将封装LED的硅胶烘烤固化即可。 

本实用新型实施例在使用烘烤机进行烘烤时，需对温度进行监控。