[实用新型]机油冷却器水层无焊片装配结构无效

专利信息
申请号: 201020241622.0 申请日: 2010-06-29
公开(公告)号: CN201751545U 公开(公告)日: 2011-02-23
发明(设计)人: 吴一鹏 申请(专利权)人: 高邮市荣清机械电子有限公司
主分类号: F01M5/00 分类号: F01M5/00;F28F19/06
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 徐激波
地址: 225600 江苏省高邮市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 机油 冷却器 水层 无焊片 装配 结构
【权利要求书】:

1.一种机油冷却器水层无焊片装配结构,其特征在于:包括上芯片(1)、镀铜水层隔片(2)和下芯片(3),所述上芯片(1)安装在下芯片(3)上,所述镀铜水层隔片(2)设置在上芯片(1)和下芯片(3)之间,镀铜水层隔片(2)上设有镀铜层,镀铜层厚度在0.05-0.07mm范围内。

2.根据权利要求1所述的机油冷却器水层无焊片装配结构,其特征在于:所述镀铜层采用高纯阴极铜。

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