[实用新型]一种热电分离的贴片式LED无效
申请号: | 201020238919.1 | 申请日: | 2010-06-24 |
公开(公告)号: | CN201732812U | 公开(公告)日: | 2011-02-02 |
发明(设计)人: | 樊邦扬 | 申请(专利权)人: | 鹤山市银雨照明有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
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地址: | 529728 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 热电 分离 贴片式 led | ||
【技术领域】
本实用新型涉及一种贴片式LED,尤其是涉及一种热电分离的贴片式LED。
【背景技术】
传统的小功率贴片式LED如图10、11所示,包括方形底座01及固定在方形底座01上方的上盖05,在上盖05上设置有一与方形底座01贯通的开口06,在方形底座01与上盖05之间设置的正、负极导电支架02a′、02b′,部分的正、负极导电支架02a′、02b′在所述开口06内,所述正、负极导电支架02a′、02b′延伸于底座01与上盖05的外部并对应形成正、负极导电脚02a、02b,在正极导电支架02a′或者在负极导电支架02b′上固定发光晶片03,发光晶片03的正、负电极通过金线04分别与正、负极导电支架02a′、02b′电连接,在所述开口06内注入封装胶体07,封装胶体07覆盖在发光晶片03上。上述贴片式LED的功率比较小,大概在6毫瓦左右,只需要20mA左右的电流就可以将其点亮,将本贴片式LED应用在集成电路时,由于上述贴片式LED的正、负极导电片即导热又导电,将该贴片式LED安装在同一集成电路板上时,很有可能会因为贴片式LED的极小漏电促使其它电子元件出现失真,使整个控制电路出现非正常的工作状态,这种结构的贴片式LED给电路设计人员对提高电路的抗干扰能力增加了难度。
由于小功率贴片式LED具有体积小,出光效率高等优点,是目前应用最广泛的发光源之一,而将小功率贴片式LED的热与电分离是LED行业内共同需要攻克的研发难题,目前有一款热电分离的小功率贴片式LED,其结构如图12所示,本结构是在上述结构的基础上,在底座01的中间位置垂直开设有一个通孔011,在通孔011内固定一个导热柱08,发光晶片03固定在导热柱08上,发光晶片03的正、负电极通过金线04分别与固定在导热柱08两侧的正、负极导电支架02a′、02b′电连接,将上盖05固定在底座01上,在上盖05的开口06内注入封装胶体07,其导热柱08可以将发光晶片03散发出的热量直接导向底座01的底部。本结构虽然解决了上述产品热与电分离的技术难题,但是本产品存在很多缺陷:1、制作工艺相当的复杂,本产品的成本是上述产品成本的好几倍;2、生产效率低且产品良率也不高;3、本产品相对于上述产品的尺寸加大了很多。
【实用新型内容】
本实用新型要解决的技术问题是提供一种成本低、尺寸小、生产效率及产品良率高的热电分离的贴片式LED。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:一种热电分离的贴片式LED,包括底座、固定在底座上方的上盖,在所述上盖上设置有一与底座贯通的开口,在所述底座与上盖之间设置有正、负极导电支架,所述正、负极导电支架延伸于底座与上盖的外部形成正、负极导电脚,在所述开口内设置有发光晶片,所述发光晶片与所述正、负极导电支架电连接,在所述开口内封装有封装胶体,所述封装胶覆盖在所述发光晶片上,其特征在于,在所述底座与上盖之间还设置有导热支架,所述导热支架在所述正、负极导电支架之间,所述发光晶片固定在所述导热支架上,所述导热支架延伸于所述底座与上盖外部形成导热脚。
本实用新型与现有技术相比的有益效果是:由于在正、负极导电支架之间间隔设置有导热支架,所述导热支架延伸于底座与上盖的外部并形成导热脚,发光晶片固定在所述导热支架上,发光晶片发出的热量可以通过延伸于底座与上盖外部的导热脚散热。本实用新型与传统小功率贴片式LED的成本大致一样,本实用新型可以在原有小功率贴片式LED尺寸的范围内实现热与电的分离,本实用新型还具有制作工艺简单、生产效率及产品良率高的优点。
优选地,所述底座与所述上盖一体注塑成型。
优选地,所述开口呈喇叭形,上盖的上部开口比与底座接触的开口大。
优选地,在所述上盖的其中一个角设置有一电极标识。
优选地,所述电极标识为三角形的缺口。
优选地,所述正、负极导电脚间隔设置在底座的同一侧壁上,所述导热脚设置在底座的另一侧壁上。
优选地,所述正、负极导电脚与所述导热脚正对设置在底座的两侧壁上。
优选地,所述正、负极导电脚正对设置在底座的两边侧壁上,所述导热脚设置在底座的另一边侧壁上。
【附图说明】
下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
图1为本实用新型具体实施例的分解结构示意图。
图2为图1所示本实用新型封装后的结构示意图。
图3为图1所示本实用新型正、负极导电支架注塑在底座与上盖之间的结构示意图。
图4为图2所示的平面图。
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