[实用新型]550kV上支柱瓷套

说明书

技术领域

本实用新型所属的技术领域涉及一种高压电瓷，具体地说是涉及一种运用于550kV上支柱瓷套。 

背景技术

目前，涉及运用于550kV这样高电压等级的瓷套大都是采用有机(或无机)粘接式的，这样的瓷套存在着这样的缺点：机械性能差，抗弯强度低，粘接部位易断裂，从而影响产品的电气性能，不能有效满足用户对产品的技术要求，另外还有设计的结构不合理的影响了实用效果的问题。 

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种满足550kV高电压要求的550kV上支柱瓷套。 

本实用新型所采取的技术方案是：550kV上支柱瓷套，包括瓷体和瓷体两端的法兰盘，其特征在于：瓷体是整个一体的，瓷体和瓷体两端的法兰盘用925号水泥粘接在一起；所述的瓷体的长是1400mm；所述的瓷体两端的法兰盘分为上法兰盘和下法兰盘，其上法兰盘的高为135mm，下法兰盘的高为150mm；所述的瓷体中间具有一个空心部分，其空心部分的直径为176mm-188mm；所述的瓷体外部具有大伞和小伞的结构，大伞和小伞是间隔排列的，大伞和小伞采用开放式伞型；所述的大伞直径为406mm，小伞的直径为370mm。 

本实用新型的有益效果是：由于本实用新型采取了以上结构，使得这 样的550kV上支柱瓷套具有：爬电距离≥3500mm，抗弯破坏负荷≥24KN.m，内水压破坏负荷≥3.8Mpa的技术要求，能满足550kV这样高电压等级的需要。 

其这样的550kV上支柱瓷套的结构，具有结构简单、方便安装、稳定性强、绝缘效果好的特点。 

附图说明

图1是本实用新型550kV上支柱瓷套结构示意图。 

其中；1、瓷体 2、法兰盘 21、上法兰盘 22、下法兰盘3、大伞 4、小伞 5、空心部分。 

H-瓷体的长 

H₁-上法兰盘的高 

H₂-下法兰盘的高 

D₁-空心部分的直径 

D₂-大伞的直径 

D₃-小伞的直径 

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。 

如图1所示：550kV上支柱瓷套，包括瓷体1和瓷体1两端的法兰盘2，其特征在于：瓷体1是整个一体的，瓷体1和瓷体1两端的法兰盘2用925号水泥粘接在一起；所述的瓷体1的长H是1400mm；所述的瓷体1两端的法兰盘2分为上法兰盘21和下法兰盘22，其上法兰盘21的高H₁为135mm，下法兰盘22的高H₂为150mm；所述的瓷体1中间具有一个空 心部分5，其空心部分5的直径D₁为176mm-188mm；所述的瓷体1外部具有大伞3和小伞4的结构，大伞3和小伞4是间隔排列的，大伞3和小伞4采用开放式伞型；所述的大伞3直径D₂为406mm，小伞4的直径D₃为370mm。 

采用这样的结构：具有结构简单、方便安装、稳定性强、绝缘效果好的特点。