[实用新型]基于帕尔贴效应散热技术的大功率专业音频功率放大器

说明书

[技术领域]

本发明涉及基于帕尔贴效应散热技术的大功率专业音频功率放大器。

[背景技术]

随着行业技术的发展，目前专业音频功率放大器存在两个趋势：1，专业音频功率放大器的输出功率越来越大，大型场馆动辄数以千计的音箱配置；2，为了追求更加完美的音质，功率储备相应越来越大。

这两种趋势都对现有功率管的技术规格提出了严峻的挑战，尤其是功率管的承受能力及耗散功率导致的温度升高。因此，专业音频功率放大器整体散热对于上述问题的解决极有意义，最大限度的降温可以改善专业音频功率放大器的各项指标，在噪声系数和产品稳定性方面尤其明显。目前使用铜或铝合金被动式散热的结构对于上述问题的解决显得捉襟见肘，管道翅片式散热的结构不太适合专业音频功率放大器类产品，微通道散热又因其工艺难度的增加使得制造成本较高。因此专业音频功率放大器呼唤新的散热方式。

[发明内容]

本发明所要解决的技术问题是在前述被动式散热的基础上，利用半导体温差制冷技术采用主动制冷的方式来吸收大功率器件工作时产生的热量，突破大功率器件与散热基体之间的热传导瓶颈，使大功率器件散热性能更好、更稳定增长、效率更高。

为实现上述目的，本发明提供基于帕尔贴效应散热技术的大功率专业音频功率放大器，包括有箱体，在箱体内设有左、右功放通道，在左、右功放通道内从前到后分别装有固定在一起的功率放大芯片、半导体制冷片、散热器；所述功率放大芯片至少为一个，所述半导体制冷片具有一热端面和一冷端面，半导体制冷片的热端面贴设在散热器上而形成热接合，所述功率放大芯片的背面涂有导热硅脂后贴设在半导体制冷片的冷端面上，在箱体的后背板上与左、右功放通道相对的位置上各设有一个将传至散热器的热量带走的外散热风扇。

本发明的另一种技术方案，在上述基础上，在两个散热器的另一端还各设置有一个能够向散热器的散热片之间的缝隙内吹风的内散热风扇，该内散热风扇位于散热器与外散热风扇之间。

与现有技术相比，本发明具有如下优点：利用帕尔贴热电效应原理所描述的半导体材料，在通电时就具有制冷功能，主动迅速吸收大功率功率器件工作时产生的大量热量，为功率器件和散热载体之间提供了一个高效的散热通道，大幅度提高了热传导散热方式的效率。而且体积更小，使用更方便，全面解开了大功率器件的散热瓶颈。从而使功率器件的工作效率更高、寿命更长。半导体电子制冷可以很容易地通过提高制冷片电流来提升制冷效率，完全适应目前功率器件发热量的增长速度，也可以用简单的辅助电路进行恒温控制。对于专业音频功率放大器来讲，由于功率器件效率的提高将会导致在同等输出功率的情况下，整机所需功率器件的使用数量将会比传统的减少。

[附图说明]

下面结合附图与本发明的实施方式作进一步详细的描述：

图1为本发明的第一种结构的俯视图；

图2为本发明的第二种结构的俯视图；

图3为本发明的实施例1的结构图；

图4为本发明的实施例2的结构图；

图5为本发明的实施例3的结构图；

图6为本发明的实施例4的结构图；

图7为本发明的热阻路径图。

[具体实施方式]

参见图1-8，本发明为基于帕尔贴效应散热技术的大功率专业音频功率放大器，包括有箱体1，在箱体1内设有左、右功放通道2、3，在左、右功放通道2、3内分别装有固定在一起的功率放大芯片4、半导体制冷片5、散热器6，所述散热器6包括有座体61及设置在座体61上的多片散热片62，所述半导体制冷片5具有一热端面51和冷端面52，半导体制冷片5的热端面51贴设在散热器6上而形成热接合，所述功率放大芯片4的背面涂有导热硅脂后贴设在半导体制冷片5的冷端面52上。固定在一起的功率放大芯片4、半导体制冷片5、散热器6是按照从前到后的顺序放入到功放通道内的，即功率放大芯片4靠近箱体1的前盖板11，散热器6的多片散热片62的端部靠近箱体1的后背板12。在箱体1内还设有为功率放大芯片4及半导体制冷片5提供电源的电源模块7。在后背板12上与左、右功放通道2、3相对的位置上各设有一个外散热风扇10。所述功率放大芯片4工作时产生的热量迅速被半导体制冷片5转移到散热器6上，而散热器6上大部分热量通过两个外散热风扇9排出到机箱1外，实现散热的效果。

参见图1，所述电源模块7设置在箱体1的中部，左、右功放通道2、3分别设置在电源模块7的两侧。

参见图2，所述电源模块7设置在箱体1的一侧，左、右功放通道2、3相邻并一同设置在电源模块7的另一侧。