[实用新型]用于电子零件卷收包装的轮盘结构无效
申请号: | 201020235854.5 | 申请日: | 2010-06-22 |
公开(公告)号: | CN201722017U | 公开(公告)日: | 2011-01-26 |
发明(设计)人: | 陈星宪 | 申请(专利权)人: | 玮锋科技股份有限公司 |
主分类号: | B65H75/22 | 分类号: | B65H75/22 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人: | 张颖玲;迟姗 |
地址: | 中国台湾台北县中和*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 电子零件 包装 轮盘 结构 | ||
技术领域
本实用新型有关一种轮盘结构,尤其是指一种用于电子零件卷收包装的轮盘结构。
背景技术
公知的用于卷带式承载半导体元件(IC)、电子零件封装的轮盘结构,如中国台湾新型专利公告号TW475596所揭示,其主要包括两个盘体及轴体,在轴体的两端面分别侧向延伸有多数个卡勾,各个盘体的一端则成型有多数个凸块,并在各个凸块的中央位置处开设有卡槽,利用各个卡勾对应于各个卡槽做穿接卡固,而使各个盘体与轴体可共同组合成轮盘结构。
然而,公知的轮盘结构虽然可提供各个电子零件的缠绕卷收,但在实际使用上却存在有以下的问题:由于轴体是通过各个卡勾与各个卡槽连接,其所能提供的结构强度并不够,经常会使各个电子零件从侧向压垮盘体或使盘体和轴体因卡掣力道不足而产生分离或脱落的情况;此外,在各个盘体的端面分别延伸有凸块,在对各个盘体做堆叠置放时,将在各个盘体之间形成有间隔空间,而使体积无法有效地缩小,并造成回收和运送等的不方便。上述问题有待加以改善。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种用于电子零件卷收包装的轮盘结构,能够对盘体或轴体做快速地组装或卸离,而缩短回收过程的处理时间。
为达到上述目的,本实用新型提供一种用于电子零件卷收包装的轮盘结构,包括两个盘体及可组卸式轴体,该两个盘体彼此分隔排列,每个盘体的中心开设有通孔;该可组卸式轴体包含第一轴体及第二轴体,每个轴体具有挡板及自该挡板的一个端面延伸的凸部及扣部,该第一轴体的凸部穿接其中一个盘体的通孔以与该第二轴体的扣部相互组接,该第二轴体的凸部穿接另一盘体的通孔以与该第一轴体的扣部相互组接,该凸部形成在两个盘体之间并共同组成有供所述电子零件卷收的卷轴。
为达到上述目的,本实用新型提供一种用于电子零件卷收包装的轮盘结构,包括可组卸式轴体及两个盘体,该可组卸式轴体包含第一轴体及第二轴体,每个轴体具有挡板及自该挡板的一个端面延伸的凸部及扣部,该第一轴体的凸部与该第二轴体的扣部相互组接,该第二轴体的凸部与该第一轴体的扣部相互组接,该凸部共同组合成卷轴;每个该盘体分别自每个挡板周缘扩张延伸而彼此分隔排列,在该卷轴及两个盘体之间共同围设有供所述电子零件卷收的收容空间。
与现有技术相比,本实用新型具有以下功效:由于各个凸部和各个扣部分别嵌入定位各个缺槽和缺口中,可以有效地防止盘体相对于轴体作旋转;以挡板和各个凸部端面来对盘体及各个夹掣块作夹掣固定,可以增加整体组合后的结构强度和侧向夹掣力;各个盘体可为平板状,且轴体可以自各个盘体作快速组接或卸离,使得各个盘体彼此能够紧密地叠接堆放而大幅度缩小存放空间;轴体可自各个盘体组卸,对于不同宽度的电子零件仅需要变更轴体规格,盘体可共享而降低模具和制造成本。
附图说明
图1为本实用新型轮盘结构的立体分解图;
图2为本实用新型轮盘结构的立体图;
图3为图2中沿3-3线的剖面示意图;
图4为图2中沿4-4线的剖面示意图;
图5为本实用新型轮盘结构未组装前的剖面示意图;
图6为本实用新型轮盘结构的组合剖面示意图;
图7为本实用新型轮盘结构的另一实施例的组合剖面示意图。
附图标记说明
盘体10、10′
通孔11 缺口12
缺槽13 夹掣块14
可组卸式轴体20
第一轴体21
挡板211 槽孔2111
凸部212 弧形板2121
第一卡勾2122 补强板2123
扣部213 弹性臂2131
第二卡勾2132
第二轴体22
挡板221 凸部222
第一卡勾2222 扣部223
第二卡勾2232 弧形板2221
卷轴a
收容空间b
带体8 电子零件81
具体实施方式
有关本实用新型的详细说明及技术内容,配合附图说明如下,然而所附附图仅提供参考与说明,并非用来对本实用新型加以限制。
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