[实用新型]电连接器滑套端口封装成型装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电缆网制造技术领域中的装置，具体是一种电连接器滑套端口封装成型装置。

背景技术

封装成型技术在电子元器件中的应用已有数十年的历史，但对封装成型技术在航天型号产品电缆制造中的运用研究仍处于深入探索阶段，封装成型高质量没能得到彻底解决，封装成型工艺在封装成型质量及操作可靠性等方面仍存在诸多问题，尽快提高技术人员的封装成型技术知识及封装成型操作技能，提高电缆产品接插件的封装成型质量，是摆在电缆产品科研生产单位的一项紧迫任务。虽然各类型号电缆产品在接插件型号种类上及制作要求上不尽相同，封装成型胶料牌号性能与电缆接插件结构规格上存在的多样性决定了封装成型胶料选择、封装成型模具设计及封装成型操作的局部特殊性，但综合总结各种封装成型工艺技术，在封装成型目的、封装成型胶料选取、封装成型模具设计及封装成型操作方面均遵循一般的基本原则。

航天产品工作的特殊环境要求航天用电缆必须具备一定的耐折、扭、拉、耐高低温、湿热及抗冲击、振动能力。电缆中导线与电连接器的连接方式一般为焊接与压接，焊接区与压接区的耐环境考核能力远不及导线，而该区域却又是经受环境考核的高频率区，这亦是该区域经常发生断线及接触失效的主要原因。为了加强与保护电缆中的焊接区与压接区，在电缆制造中常采用封装成型模具。然而封装成型模具设计的合理、科学性将直接影响到封装成型质量、对待封装成型接插件的损害及封装成型操作的便捷性。由于模具与接插件配合性较差导致的漏胶渗胶发生、模具结构不合理与装拆操作的迂回复杂导致焊接、压接区的损伤、以及模具注胶孔、排气孔位置安排不当、内腔表面粗糙度达不到要求导致的低质量封装成型效果的现象时常发生，所以，封装成型模具设计必须作为确保封装成型质量的重要因素来把握。

目前未发现同本实用新型类似技术的说明或报道，也未收集到国内外类似资料。

实用新型内容

本实用新型目的在于针对上述现有技术的不足，提供了一种电连接器滑套端口封装成型装置，解决封装成型装置与接插件配合性较差产生漏胶渗胶、封装成型装置结构不合理与装拆操作的迂回复杂产生焊接、压接区的损伤、以及封装成型装置注胶孔、排气孔位置安排不当、内腔表面粗糙度达不到要求导致的低质量封装成型效果等一系列问题，提高产品封装成型质量与可靠性，提高生产效率，降低生产成本。

为了达到上述目的，本实用新型所述的电连接器滑套端口封装成型装置，包括：左壳体、右壳体、中壳体、压盖，其中，左壳体与右壳体对接合成一体，中间留有通孔，左壳体与右壳体的合成体设置在中壳体上，中壳体上设置有与左壳体与右壳体的合成体位置相对应的通孔，中壳体下方设有压盖，所述压盖压在电连接器插针方向胶木面的四周。

所述左壳体与右壳体为大小一致的对称件。

所述左壳体与右壳体之间通过横向螺栓对接拧紧。

所述左壳体、右壳体合成体与中壳体、压盖之间通过竖向螺栓对接拧紧。

所述压盖，其表面与电连接器上插针方向的胶木面在同一平面上。

所述左壳体、右壳体合成体，沿着线束移至电连接器引线钎焊端面处并压在中壳体的凸台上。

所述左壳体、右壳体、中壳体、压盖，其材质均采用氟塑料(F4)。

本实用新型装置使用时，将电缆束分支端头从上往下穿过中壳体孔中并嵌入其内，然后将压盖压在电连接器插针方向胶木面的四周，对接安装时要保证电连接器上插针方向的胶木面与压盖上的表面在同一平面上。在电连接器与中壳体及压盖对接完好形成一体的基础上，将电缆束分支放置在左壳体、右壳体合成体的通孔内，左壳体、右壳体合成体应沿着线束移至电连接器引线钎焊端面处并压在壳体的凸台上，最后用螺钉、螺母分别将左壳体、右壳体对接拧紧，左壳体与右壳体的合成体、中壳体、压盖对接拧紧。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型用一种氟塑料(F4)的材料，采用分体式的结构，合理安排了灌注口、出气孔的位置，保证灌注时胶料在模具内能够充分流动，排除腔内气体，减少气泡出现；出线口位置的安排也保证了焊接区和压接区导线的弯曲应力的减少；观察口的位置也能保证在灌封过程中观察胶液是否有漏泻的通道，以便在漏胶时及时做出补救，最终保证了产品封装成型质量，提高了产品的可靠性，提高了生产效率，降低了生产成本。

附图说明

图1为本实用新型装置的侧面结构示意图；

图2为本实用新型装置的俯视示意图；

图3为本实用新型装置的使用状态示意图；

图中，左壳体1、右壳体2、中壳体3、压盖4、横向螺栓5、竖向螺栓6

具体实施方式