[实用新型]一种微波谐振杆有效

专利信息
申请号: 201020233646.1 申请日: 2010-06-17
公开(公告)号: CN201838702U 公开(公告)日: 2011-05-18
发明(设计)人: 纪海翔 申请(专利权)人: 深圳市威通科技有限公司
主分类号: H01P7/04 分类号: H01P7/04
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 代理人: 王永文
地址: 518102 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 微波 谐振
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种谐振杆,尤其涉及的是一种利用挤压工艺制造的微波谐振杆。

背景技术

同轴谐振器技术广泛应用设计于无线通信系统中的滤波器,双工器,合路器等装置。随着民用移动通信系统的发展,对构成同轴谐振器的重要部件谐振杆提出了成本低廉,方便制作及装配的要求。目前业界普遍采用圆形顶盘设计及车加工方案制作谐振杆。此种结构设计及加工方式存在成本高,机加工量大的问题,极其不利于大批量制作。行业的发展迫切需要谐振杆设计及加工方式针对成本及可批量性进行设计及加工工艺改进。

因此,现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服了现有谐振杆圆形顶盘设计必须采用车加工工艺制作而导致成本高及生产效率低缺点,解决现有谐振杆加工工艺无法采用挤压工艺进行制作的问题。

本实用新型的技术方案如下:

一种微波谐振杆,其中,包括顶盘和底部直杆,所述顶盘的外形为矩形,所述底部直杆为矩形结构。

所述的微波谐振杆,其中,在所述谐振杆的顶部设置一调谐螺孔。

所述的微波谐振杆,其中,在所述顶盘的两侧设置有等长的挂耳结构。

所述的微波谐振杆,其中,在所述谐振杆的顶部设置一调谐螺孔。

所述的微波谐振杆,其中,在所述谐振杆顶面平行于挂耳结构的方向设置一凹槽。

本实用新型的有益效果:本实用新型通过将谐振杆的顶盘与底部直杆的外形均设置为矩形,通过所述的谐振杆外形设计并采用挤压加工方式进行批量制作。对挤压出来的型材棒料进行切割,就可以形成单个谐振杆,从而省去了大量的车加工制作时间。

附图说明

图1是本实用新型中第一实施例的型材棒料的示意图;

图2是本实用新型的第一实施例的谐振杆的示意图;

图3是本实用新型中第二实施例的型材棒料的示意图;

图4是本实用新型的第二实施例的谐振杆的示意图;

图5是本实用新型中第三实施例的型材棒料的示意图;

图6是本实用新型的第三实施例的谐振杆的示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚、明确,以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。

如图1所示为本实用新型中第一实施例的型材棒料的示意图,该棒料10为顶部的顶盘11和底部的底部直杆12组成,该棒料10为通过将金属材料挤压而成。如图2所示,当棒料10挤压完成后通过切割成一小段形成所需谐振杆13,根据谐振杆的应用所需在谐振杆的顶部表面上设置有调谐螺孔14(对于无需调谐螺孔的谐振杆即可无需打孔,从棒料上切下后即可直接使用),单个谐振杆13经过简单的表面去棱角及毛刺处理即完成制作。相对传统的圆棒车加工制作谐振杆工艺,加工量减少约70%以上。

如图3所示为本实用新型中第二实施例的型材棒料的示意图,本实施例中的棒料20在实施例一的基础上在顶盘21的两侧设置有挂耳结构22,其目的是考虑到谐振频率补偿。当棒料20挤压完成后切割成小段即可形成多个谐振杆。形成的谐振杆如图4所示,考虑到谐振杆使用的后续所需在谐振杆的顶部设置有调谐螺孔23(对于无需调谐螺孔的谐振杆即可无需打孔,从棒料上切下后即可直接使用),如图4所示的谐振杆其顶盘21与底部直柱24的外形皆为矩形,且顶盘21的两侧设置有挂耳结构22,所述挂耳结构22的长度平齐于所述顶盘的长度。再对棒材20分块切割,钻调谐螺孔23及表面去棱角及毛刺处理后即完成谐振杆制作。相对传统的圆棒车加工制作谐振杆工艺,加工量减少约70%以上。

如图5所示的是本实用新型的第三实施例的制作谐振杆的型材棒料的示意图,该型材棒料30相较于实施例二中的棒料的区别在于,在棒料30的顶部表面设置有一凹槽35,所述凹槽平行于所述挂耳结构31。当棒料30通过挤压完成后即可进行切割形成小段即为所需的谐振杆,如图6所示。本实施例中的单个谐振杆分为顶盘32、在所述顶盘32的两侧设置有挂耳结构31、底部直杆34以及平行于挂耳结构设置在谐振杆顶部的凹槽35,通过直接设置该凹槽35的目的是解决调谐螺孔的问题,因此不但简化了制作工艺还能节省材料。当棒料制作完成后只需经过对棒材的分块切割及表面处理即完成谐振杆制作。相对传统的圆棒车加工制作谐振杆工艺,加工量减少约90%以上。

应当理解的是,本实用新型的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

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