[实用新型]铜带剪切面除氧化层装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种铜包铝包覆焊接对铜带剪切面的处理装置，特别是一种对铜带剪切面氧化层的处理装置。

背景技术

目前公知的生产铜包铝的工艺程序为铜带与铝杆同步运行，在运行过程中，铜带逐步形成开口的纵缝管，在氧弧焊高温的作用下，剪切面高温自熔结合形成无缝管，经连续包覆焊接形成铜包铝盘圆坯线。对于铜包铝的包覆焊接工艺经过十多年时间仍然没有改变，尤其是包覆焊接前对铜带的表面处理。铜带是由铜带卷料通过专用分切机分切成一定宽度的条料来使用的，由于设备和工艺的原因，铜带剪切面与机件的摩擦会造成局部微观损伤，卸料过程中与手接触，分切后的新界面与空气接触，尤其是在湿度大的情况下，剪切面会立即形成氧化层，并随着时间变化增长到一定的厚度。在包覆焊接过程中，自熔焊缝中携带夹杂的氧化物会严重影响焊缝的结晶质量和强度，造成焊接不稳定。当焊后拉丝半成品至成品过程中经常会出现焊缝处的露铝点，影响产品的质量，造成一定的经济损失。

发明内容

本实用新型的目的在于针对背景技术中所述的现有的铜包铝包覆焊接工艺中，因为铜带的剪切面氧化层的原因造成的焊缝处夹杂氧化物，严重影响焊缝的结晶质量和强度，导致拉丝过程中出现焊缝处出现露铝点的问题，提供一种铜带剪切面除氧化层装置。

实现本实用新型的技术方案如下：

一种铜带剪切面除氧化层装置，其包括基座，在基座的右侧设置有导向传动装置，在基座上设置有导向座板，导向座板通过定位柱固定于基座上，在导向座板两侧分别设置有若干个用来去除铜带剪切面氧化层的第一区去氧化层装置，其包括设置于基座上侧的上去氧化层装置和设置于基座下侧的下去氧化层装置，上去氧化层装置和下去氧化层装置均包括支架、磨片、滑动套、滑动轴、压缩弹簧和限位夹槽，支架与基座固定连接，其高度与导向座板高度相对应，滑动套固定于支架上，滑动轴设置于滑动套中，滑动轴的内侧设置有轴肩，轴肩与设置于滑动套的端口处的圆螺母之间设置有压缩弹簧，滑动轴的内侧一端与限位夹槽的连接杆通过轴销连接，滑动轴的外侧一端连接有手柄，所述的磨片设置于限位夹槽中，磨片与导向座板弹性接触。

为了能够去除铜带的上表面的氧化层，进一步改善包覆焊接的质量，所述的导向座板两侧还设置有若干个第二去氧化层装置，其包括限位支架、支臂、拉伸弹簧、上磨片夹槽和用来调整限位支架间隙的锁定轴，所述的限位支架固定于基座上，支臂通过螺母和垫片轴向固定于限位支架上，支臂的中间位置设置有定位轴，在支架上支臂的下方设置有连接轴，拉伸弹簧设置于连接轴和定位轴之间，所述的上磨片夹槽通过小轴铰接于支臂末端，上磨片设置于上磨片夹槽内，上磨片与导向座板上表面弹性接触，所述的锁定轴设置于支架上连接轴的下方。

所述的导向传动装置包括座架、上滚轮和下滚轮，上滚轮和下滚轮通过轴承、轴套及螺栓固定于座架上，上滚轮和下滚轮之间形成有用于通过铜带的空隙，该空隙的高度与导向座板的高度相同。

为了加强上去氧化层装置和下去氧化层装置去除铜带两侧剪切面氧化层的能力，所述的上去氧化层装置和下去氧化层装置设置于导向座板两侧相对的位置。

为了使氧化层去除更加高效彻底，所述的磨片为百结布制成的弹性磨片。

所述的上磨片为百结布制成的弹性磨片。

所述的导向座板上表面设置有下磨片。

所述的下磨片为百结布制成的弹性磨片。

本实用新型的有益效果在于因为本实用新型的铜带剪切面除氧化层装置的基座上设置有导向座板，导向座板两侧设置有若干个用来去除铜带两侧氧化层以及毛刺的上去氧化层装置和下去氧化层装置，上去氧化层装置和下去氧化层装置通过支架固定到基座上，支架上设置有滑动套，滑动套内设置有滑动轴，滑动轴的轴肩于滑动套的端口处的圆螺母之间设置有压缩弹簧，，滑动轴的内侧一端与限位夹槽的连接杆通过轴销固定连接，限位夹槽内设置有磨片，磨片与导向座板弹性接触，当铜带通过导向传动装置传送到导向座板上时，磨片与铜带两侧的剪切面之间发生摩擦，通过与多个磨片的多次摩擦，可以有效去除剪切面上的氧化层和毛刺，提高包覆焊接的质量，提高铜包铝产品的质量。

附图说明

图1为本实用新型的主视图；

图2为图1的B-B向侧视图；

图3为图1的A-A向侧视图；

图4为图3的H-H向剖视图；

图5为图1的C-C向剖视图；