[实用新型]用于生产覆铜板的含浸槽

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板制造领域，尤其涉及一种用于生产覆铜板的含浸槽。

背景技术

PCB板也就是印刷电路板，又称印制电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件电气连接的载体。

覆铜箔层压板(简称覆铜板)是制作印刷电路板的基板材料，覆铜箔层压板在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成需要的印刷电路板。根据铜箔的层数不同可以分为单层印刷电路板、双层印刷电路板和多层印刷电路板。

如图1所示，覆铜板的生产过程是：首先在反应釜1内配制环氧树脂混合液(即含浸液)，在配制的过程中需要不断的搅拌，以使溶质很好的溶解并使溶液均匀；配制好后将反应釜1内的含浸液经过过滤器2后泵入到含浸槽3内，玻璃纤维布4经过含浸槽3使其表面含浸上一层树脂后经干燥机5干燥，使玻璃纤维布4成为具有一定硬挺性的树脂玻璃布，然后由切割机6将干燥后的树脂玻璃布切割成相同规格的基材板9，根据实际需要将多层基材板9叠放成一叠，并在其最上层和/或最下层覆盖铜箔7(单层印刷电路板只需要一层铜箔)形成待成型覆铜板，然后放入加压加热装置8中加压加热处理形成覆铜板10。

如图2所示，含浸槽3包括槽体30及槽体30底部的加液口31，加液口31用于补充含浸液，槽体30内设有引导玻璃纤维布4的滚轴32。在生产过程中，玻璃纤维布4卷绕在滚轴32上使其表面含浸一层树脂。这种结构的含浸槽存在的问题是：

含浸槽3设置加液口31的部位的含浸液喷射压力较大(供给量大)，可能会直接喷到玻璃纤维布4上，而含浸槽3没有设置加液口31的部位含浸液压力较弱(供给量小)，造成玻璃纤维布4不同部位涂布不均匀(含浸的树脂厚度不均匀)，从而导致生产不良品。

实用新型内容

为了解决现有技术的上述问题，本实用新型的目的是提供一种能够使得待含浸基材涂布均匀的含浸槽。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种用于生产覆铜板的含浸槽，包括槽体及槽体底部的加液口，所述槽体内设有用于引导待含浸基材的滚轴，所述槽体内位于所述加液口正上方设有分隔板，所述分隔板位于所述滚轴和所述加液口之间。

其中，所述待含浸基材可以为玻璃布基材或纸基材。

本实用新型的有益效果是，通过设置分隔板，使得从加液口加入的含浸液不会直接喷到待含浸基材上，而是分隔均匀后供待含浸基材含浸，从而使得待含浸基材的不同部位涂布均匀，降低了不良品率。

附图说明

图1是印刷电路板用覆铜板的生产流程示意图；

图2是现有技术的含浸槽的结构示意图；

图3是本实用新型的含浸槽的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本实用新型的实施例。待含浸基材可以是玻璃布基材(即玻璃纤维布)或纸基材，本实施例中以玻璃布基材为例进行说明，换成纸基材时原理相同。

本实施例的用于生产覆铜板的含浸槽包括槽体30及槽体30底部的加液口31，所述槽体30内设有用于引导待含浸基材的滚轴32，所述槽体30内位于所述加液口31正上方设有分隔板33，所述分隔板33位于所述滚轴32和所述加液口31之间。

本实施例的含浸槽与现有技术的区别在于加液口31上方加设了分隔板33，其阻止了含侵液直接喷到玻璃纤维布4上，而是被分隔均匀后再供待含浸基材含浸，从而使得待含浸基材的不同部位涂布均匀，降低了不良品率。

以上实施例仅为本实用新型的示例性实施例，不用于限制本实用新型，本实用新型的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本实用新型的实质和保护范围内，对本实用新型做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本实用新型的保护范围内。